Mit CompactPCI gegen CoM

Als Hersteller, der ausschließlich CpmpactPCI-Lösungen anbietet, will Inova Computers mit seinem Preis-optimierten 3HE-CompactPCI-System »EcoMax« den CoM-Konzepten (Computer-on-Module) Paroli bieten.

»Hohe Integrationsdichte, gute thermische Eigenschaften sowie neueste Prozessor- und Softwaretechnologien erschließen unserem EcoMax Marktsegmente, die bisher 'low cost'-CoM-Modulen vorbehalten waren«, ist sich Josef Kreidl sicher, Chief Executive Officer von Inova Computers. »Gegenüber dem heutigen Wildwuchs von derzeit über einem Dutzend verschiedenen CoM-Konzepten bieten CompactPCI und CompactPCI Express einen einheitlichen und weltweit akzeptierten Standard, der eine große Familie von weit über 100 Herstellern umfasst.«

Die ursprünglich 2002 aufgekommenen CoM-Module sollten eigentlich für kundenspezifische Basis-Boards einen standardisierten Rechnerkern bereitstellen, der einfach austauschbar ist und über Jahre hinweg die jeweils benötigte Rechenleistung bietet. Ziel war es, einerseits die Entwicklungszeiten für den Rechnerkern zu verringern und andererseits durch die Beibehaltung des Peripherie-lastigen Basis-Boards gleichzeitig auch die Stückkosten für das Gesamtsystem zu reduzieren. Jedoch wurden mit der massiven Integration von Peripheriefunktionen wie Serial-ATA, USB 2.0, Firewire und LPC in die modernen Chipsätze schon bald immer neue Steckverbinder und damit auch immer neue CoM-Varianten und Basis-Boards notwendig. Die Hersteller der unterschiedlichen CoM-Varianten bieten aus diesem Grund auch kundenspezifischen Design-in-Support an, der ein willkommener Nebenverdienst für die Modul-Hersteller ist, aber das ursprüngliche Ziel nicht immer erreicht: Die langfristige Bereitstellung eines einheitlichen, preiswerten und einfach zu skalierenden Rechnerkerns.

CompactPCI basiert hingegen auf einem von der PICMG streng standardisierten modularen Konzept, das die Zukunftssicherheit und Produktkontinuität sichert. Systeme auf Basis von CompactPCI bieten gegenüber den auf CoM-Modulen basierenden Systemen schon ein fertiges Systemkonzept ohne zusätzliche Entwicklungskosten für die thermische Auslegung und mechanische Konstruktion. Auch die Frage der einfachen Wartung und Reparatur stellt sich hier nicht, dank des frontseitigen Plug&Plays der CPCI-Module.

Bei dem zulässigen Temperaturbereich punkten Systeme auf Basis von CompactPCI ebenfalls: Hier ist im Allgemeinen ein Temperaturbereich von 0°C bis +70°C Standard. Durch die oftmals aufwendigere thermische Anbindung der CoM-Module wird hier meistens nur ein Temperaturbereich von 0°C bis +50°C erreicht.

Allerdings sprach bislang ein deutlicher Preisunterschied zu Gunsten der CoMs. Deshalb ging Inova bei der Entwicklung des CompactPCI-Systems »EcoMax« auf die Anforderungen des volumenorientierten Embedded-Markts ein. Wesentlicher Schwerpunkt war dabei ein produktionsoptimiertes, ökonomisches Systemdesign. So konnte für das reine CPU-Board »EcoCOM« ein Preis von 560 Euro in OEM-Stückzahlen erreicht werden. Dabei ist das EcoCOM CPU-Board bereits mit einem 600-MHz-Celeron-M-Prozessor sowie 256 MByte DDR-RAM bestückt. Für das komplette CompactPCI-System EcoMax inklusive 4er-Backplane und Netzteil konnte ein Preis von 790 Euro (OEM-Stückzahlen) erreicht werden. »Damit haben wir das Preisdelta zu CoM-Lösungen auf 100 bis 200 Euro reduziert, den Rest spart sich der Kunde durch die bessere Wartbarkeit ein«, ist sich Kreidl sicher.

Als Betriebssystem steht dabei standardmäßig Linux oder optional ein XP Embedded BSP (Board Support Package) zur Verfügung. Das EcoMax-System unterstützt ohne zusätzliche Erweiterungskarten die wichtigsten Peripherieschnittstellen, da das »EcoCOM«-CPU-Board diese bereits besitzt: Neben USB 2.0 stehen zwei Fast-Ethernet-Kanäle für eine einfache Anbindung an die IT-Infrastruktur und ein UXGA-Anschluss zur Verfügung. Das Betriebssystem bootet über ein 512 MByte großes CompactFlash. Somit sind Systemausfälle durch rotierende Festplatten ausgeschlossen. Standardmäßig erreicht der EcoMax einen Temperaturbereich von 0°C bis +70°C, und er hat geringe EMV-Emissionen. Dies verringert auch die Integrationskosten gegenüber CoM-Lösungen, die durch das kundenspezifische Gehäuse praktisch immer eine neue EMV-Zertifizierung erfordern.

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