MID-Industriepreis 2007

Traditionell zur Productronica verleiht die Forschungsvereinigung 3-D MID einen Preis für richtungweisende MID-Entwicklungen (Molded Interconnect Devices). In diesem Jahr ging der MID-Industriepreis an die Firma LPKF Laser & Electronics. Zudem wurde die Firma Kromberg & Schubert mit dem erstmalig verliehenen MID-Entwicklungspreis ausgezeichnet.

Im Mittelpunkt der Preisverleihung stand in diesem Jahr ein vollautomatisches Kupplungssystem für digitale Modelleisenbahnen. Die Forschungsvereinigung 3-D MID sieht in diesem Produkt »ein großartiges Beispiel für die Umsetzung der MID-Technologie«. Das System zeichne sich durch eine hochintegrierte Aufbautechnik aus, die mit konventionellen Fertigungsmöglichkeiten so nicht dargestellt werden könne.

Ein Konsortium aus den Firmen T4T und weiteren Partnern, darunter LaserMicronics als Dienstleister der Firma LPKF, hat ein Kupplungssystem entwickelt, dass die manuelle Kupplungsarbeit und stationäre Entkupplungsgleise vollständig ersetzt. Ein im Präzisionsspritzguss hergestelltes Gehäuse dient als Schaltungsträger für das Verlöten der IR-Sendediode, die funktional die Kommunikation zum Gleisbett übernimmt. Des Weiteren ermöglicht es auch die elektrische Kontaktierung des Mikro-Elektromagnetsystems sowie der Litzenkabel für den Anschluss der Kupplungen am Dekoder.  Für die Anwendung wird ein spezieller Werkstoff, das »LCP (Liquid Crystal Polymer) Vectra E 820i LDS« der Firma Ticona, verwendet, der für das LPKF-LDS- (Laser Direkt Strukturierung) Verfahren geeignet ist.

Mit der Entwicklung lässt sich die Verfügbarkeit der Baugruppe bei zunehmender Packungsdichte erhöhen, während die Prozesskette vereinfacht und verkürzt wird.

Zum ersten Mal in diesem Jahr hat die Forschungsvereinigung auch einen MID-Entwicklungspreis verliehen. Gewinner ist die Firma Kromberg & Schubert, die einen 3D-Schaltungsträger für die Automobilindustrie eingereicht hat. Der Produktfokus von Kromberg & Schubert liegt im Bereich der Kabelsätze und Kunststoffteile für die Automotive-Branche.  Die MID-Baugruppe, die mehrere Steckverbinder, Tast- und elektronische Bauelemente integriert, besitzt laut der Forschungsvereinigung ein hohes Maß an technologischem Anspruch. Die Entwicklung des Schaltungsträgers wird mit dem neuen Werkstoff  »Ultramid T 4381 LDS« von BASF realisiert. Das laserstrukturierbare Polyamid weist eine verbesserte Metallisierung bei gleich bleibend hohen mechanischen Eigenschaften auf.

Im Zuge der Entwicklung wurde anlagentechnisch das vollautomatische dreidimensionale Dispensen und Bestücken realisiert.

Die Forschungsvereinigung 3-D MID, die seit 1993 besteht, fördert die Entwicklung und Verbreitung der MID-Technologie. Inzwischen gehören mehr als 70 Unternehmen  dem gemeinnützigen Verein an, darunter Konzerne wie Siemens, BMW, BASF, Tyco und Bosch. Die Mehrzahl der Mitglieder setzt sich allerdings aus kleinen und mittelständischen Firmen zusammen.