Micropelt: neues Kühlverfahren für ICs

Ein völlig neues Kühlverfahren für hochleistungsfähige ICs – das ist die Geschäftsidee des Start-ups Micropelt. Das Unternehmen hat nur wenige Quadratmillimeter große Peltierelemente entwickelt, die auf Wafern gefertigt werden.

Weil Micropelt die aus der Halbleiterindustrie bekannten Fertigungsverfahren nutzt, kann es kleinste Strukturen auf Basis von kostengünstigen, erprobten und skalierbaren Verfahren herstellen. »Diese Fertigungsverfahren sowie einige patentierte Tricks im Aufbau der Peltierelemente unterscheiden Micropelt deutlich vom Wettbewerb«, sagt Fritz Volkert, Geschäftsführender Gesellschafter der in Freiburg ansässigen Micropelt.

Die Peltierelemente lassen sich nicht nur zum Kühlen, sondern auch zum Erwärmen benutzen. Deshalb zielt Micropelt neben der Kühlung von Hot Spots in Hochleistungsprozessoren und dem Temperaturmanagement von Lasern auch auf den Bereich Life-Science ab. So müssen bei der Polymerasekettenreaktion genau definierte Temperaturzyklen eingehalten werden, die sich über die Peltierelemente regeln lassen. Ursprünglich entwickelt hatte Volkert die Technik innerhalb einer Gruppe von Infineon. Zu Beginn des Jahres hat sich die Gruppe über einen Management-Buy-out selbständig gemacht. Die Mehrheit an der Micropelt, die derzeit 13 Mitarbeiter beschäftigt, hält ein Konsortium aus SHS, KfW, der Landeskreditbank Baden Württemberg und der MBG Baden Württemberg. Infineon und das Management-Team sind Minderheitsgesellschafter.

Mehr über die neue Technik von Micropelt lesen Sie in einer der nächsten »Markt&Technik«-Ausgaben.