Boundary-Scan-Test ergänzt die »traditionellen« Prüf- und Inspektionsverfahren Welche Tests braucht die Baugruppe wirklich?

Die Meinungen, welches das effektivste Prüfverfahren für elektronische Baugruppen ist, gehen weit auseinander. Die Boundary-Scan- Spezialisten von JTAG Technologies vertreten die Auffassung, dass Boundary Scan für jedes einzelne Verfahren die ideale Ergänzung ist, denn es setzt genau dort an, wo die anderen Testmethoden ihre Nachteile haben.

Boundary-Scan-Test ergänzt die »traditionellen« Prüf- und Inspektionsverfahren

Die Meinungen, welches das effektivste Prüfverfahren für elektronische Baugruppen ist, gehen weit auseinander. Die Boundary-Scan- Spezialisten von JTAG Technologies vertreten die Auffassung, dass Boundary Scan für jedes einzelne Verfahren die ideale Ergänzung ist, denn es setzt genau dort an, wo die anderen Testmethoden ihre Nachteile haben.

Immer häufiger steht die Frage im Raum, ob und, wenn ja, wie intensiv man eine elektronische Baugruppe testen muss. Die Testkosten müssen runter, die Qualität muss rauf. Ein Widerspruch in sich? Ja, denn wenn am falschen Ende gespart wird, können lückenhafte Qualitätskontrollen zu enormen wirtschaftlichen Schäden und kostspieligen Rückrufaktionen führen.

Eine umso höhere Bedeutung kommt der richtigen Teststrategie zu, u.a. auch weil elektronische Geräte mehr und mehr durch steigende Funktionalität und hohe Bestückungsdichte gekennzeichnet sind. Dabei kommen hochkomplexe Bauteile mit Gehäuseformen wie Ball Grid Arrays (BGA), Chip Scale Packages (CSP) und Chip on Board (COB) zum Einsatz. So komplex sie sind, so stark minimieren sie auch den physikalischen Zugriff. Bewährte Testverfahren, die direkten Zugriff benötigen, stoßen somit zum Teil an ihre Grenzen.

Wie also lässt sich die Qualität in der Zukunft noch sicherstellen? »Ein Umdenken in der Teststrategie ist erforderlich«, erklärt Marco Sliwa, Regional Sales Manager Deutschland bei JTAG Technologies. »Ein einziges Verfahren kann die genannten Anforderungen alleine nicht mehr meistern. Die Synergie aus verschiedenen Testverfahren hingegen ermöglicht eine maximale Testabdeckung und einen stabilen Fertigungsprozess.«

Eine optimale Ergänzung, um die Anforderungen im digitalen Bereich abzudecken, sieht Sliwa im Boundary-Scan-Test. Die von der Joint Test Action Group (JTAG) festgelegten Standards IEEE 1149.x beschreiben die Struktur des Zugriffs auf die Leiterbahnen einer Baugruppe mittels Boundary-Scan-Zellen, die direkt im entsprechenden Baustein implementiert sind. Die Kommunikation und der Zugriff auf die einzelnen Zellen werden über einen Vierdraht-Testbus realisiert. »Die Basis für eine maximale Prüfabdeckung mittels Boundary-Scan wird bereits in der Entwicklung gelegt, hier sollte man darauf achten, möglichst viele Boundary-Scan-fähige Bausteine einzusetzen und die Design- for-Test-Regeln (DFT) einzuhalten, um eine maximale Prüfabdeckung zu erreichen.«