Sensor Test

Sensor + Test 2012
Sensor + Test 2012

Vom 22. bis 24. Mai 2012 öffnet die Messtechnik- und Sensorik-Fachmesse »Sensor+Test« wieder ihre Pforten. Produktneuheiten und News gibt es in unserem Special.

SMT

SMT Hybrid Packaging 2012
SMT Hybrid Packaging 2012

Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.

Produkte des Jahres

Webinar

Webinar

Embedded Systems - Messen, Triggern und Decodieren mit dem Oszi

Webinar

Im aktuellen Webinar von LeCroy werden Techniken zum Messen und Analysieren von analogen und digitalen Signalen behandelt. Der Schwerpunkt liegt auf praktischen Beispielen, die sich mit dem Mess-Setup,Triggern und Decodieren verschiedener Busse beschäftigen.

goMatlab

goMatlab
goMatlab

Das unabhängige deutschsprachige Forum für Matlab- und Simulink-Anwender.

Event: Smart Home Summit

2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Call for Papers!

2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit

Auf dem 2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 16. -17. Oktober 2012 in Ludwigsburg dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.

Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!

Infoboxen Messtechnik

»Smart Metering« unter Beschuss
»Smart Metering« unter Beschuss

Lassen sich mit »Smart Metering« die Stromkosten im Haushalt senken, so wie es die Industrie suggeriert? Offensichtlich nicht so richtig, wie unser Beitrag zeigt.

Überblick über die neuesten Sensoren
Überblick über die neuesten Sensoren

Sind Sie Up-to-date? Wir haben die aktuellen Produkte aus der Sensorik für Sie, liebe Leser, in einer Bilderstrecke zusammengefasst.

Fehlersuche an USB-Bussen mit dem Oszi
Fehlersuche an USB-Bussen mit dem Oszi

Ohne geeignete Testgeräte Serielle USB-Busse können sich Prüfung und Fehlersuche mühsam gestalten. Hintergrundwissen sowohl über USB-Busse als auch über die Funktionsprüfung eines USB-2.0-Busses mit dem Oszilloskop sind unerlässlich.

Grundlagen der optischen Sensormessung
Grundlagen der optischen Sensormessung

Die optische Sensormessung mit Faser-Bragg-Gittern (FBG) verwendet Licht anstelle von Strom sowie handelsübliche Glasfasern anstelle von Kupferdrähten. Glasfasern und optische FBG-Sensoren sind nichtleitend, elektrisch passiv und nicht anfällig gegenüber Rauschen durch elektromagnetische Störung.

Oszilloskop-Quiz Teil 2
Oszilloskop-Quiz Teil 2

Kennen Sie sich aus beim wichtigsten Messgerät der Analog- und Digitaltechnik? Viel Spaß beim Tüfteln!

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Marktübersichten Messen und Testen

Marktübersichten: Messen + Testen
16. Januar 2012
Testen elektronischer Flachbaugruppen

Prüfe Deine Tests!

Das Testen von elektronischen Flachbaugruppen ist aufgrund der Fertigungsfehler, die im Bereich zwischen 2% und 30 % liegen können, ein absolutes Muss. Neben dem Funktionstest existieren verschiedene andere Testmethoden, die noch höhere Sicherheit bringen. Viele Unternehmen in unserer Branche haben für die verschiedenen Testmethoden wohlklingende Namen für Dinge erfunden, die standardmäßig üblich sind. Nachdem seit 1990 die Gesetzesgrundlage zur Produkthaftung in den meisten Ländern gilt, ist bei der Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen eine wesentlich höhere Sorgfalt notwendig.

Peter Reinhardt

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Reinhardt 
zoom
Zum Testen von Flachbaugruppen eignet sich das System 670 von Reinhardt

Neben dem reinen Funktionstest existiert seit etwa 35 Jahren der Incircuittest, seit etwa 20 Jahren der AOI-Test (automatische optische Inspektion) und etwa genauso lange der Boundary Scan-Test. Von verschiedenen Testmethoden im Funktionstest wie dem Prüfen von LEDs mit der Prüfung auf Helligkeit und Farbe einmal abgesehen, ist das Prüfen von LCDs und anders gearteten Anzeigen ebenfalls ein Muss geworden. Hier unterscheiden sich Siebensegmentanzeigen, Herstellermasken, programmierte Anzeigen und grafische Punktanzeigen.

Man kann natürlich den Aufwand bis ins Unendliche treiben, jedoch sollte möglichst einer der besten Kompromisse für die Prüfung von Flachbaugruppen genutzt werden. Dazu gehört der Incircuittest, welcher sicherstellt, dass sich keine Kurzschlüsse und keine Unterbrechungen auf der Baugruppe befinden und jedes Bauteil mit dem richtigen Wert am richtigen Platz in der richtigen Richtung positioniert ist. Danach sollte der Funktionstest erfolgen, jedoch ist bei unserer heutigen Technik das Laden von FlashRAMs, PIC-Prozessoren und Mikroprozessoren eine Notwendigkeit, bevor der tatsächliche Funktionstest erfolgt.

Der AOI-Test dient zur optischen Inspektion der Baugruppe, wobei zu diesem Zeitpunkt die Qualität der Lötungen eine der größten Stärken des AOI-Konzeptes sein sollte. In der Praxis sind jedoch nur 60-70 % einer Aussage über die Lötqualität möglich und so werden leider allzu oft noch Fachleute benötigt, um die Aussagen des AOI-Tests zu verifizieren, d.h. ohne Fachpersonal ist der Einsatz von derzeitigen AOI-Testern noch zu sehr eingeschränkt. Die Überprüfung von elektromechanischen Bauteilen wie Steckern, Relais usw. ist leider bei der Mehrheit der AOI-Tester nicht oder nur eingeschränkt möglich.

Nachdem der Incircuittest gewisse Einschränkungen hat wie das Messen der Abblockkondensatoren, welche über die Betriebsspannungen der ICs positioniert sind und das eine Parallelschaltung von vielen Kondensatoren bedeutet, die nicht zuletzt noch Lade- und Filterelkos beinhaltet, lässt die kapazitive Messung der Kapazitäten nur eingeschränkt zu. Hier ist die AOI-Lösung eine wichtige Hilfe, die jedoch nur feststellen kann, ob alle Kondensatoren bestückt sind und es ist leider nicht möglich, über die Werte der richtigen Bestückung eine Aussage zu machen.