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Sensor Test
Vom 22. bis 24. Mai 2012 öffnet die Messtechnik- und Sensorik-Fachmesse »Sensor+Test« wieder ihre Pforten. Produktneuheiten und News gibt es in unserem Special.
SMT
Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.
Produkte des Jahres
Webinar
Embedded Systems - Messen, Triggern und Decodieren mit dem Oszi
Im aktuellen Webinar von LeCroy werden Techniken zum Messen und Analysieren von analogen und digitalen Signalen behandelt. Der Schwerpunkt liegt auf praktischen Beispielen, die sich mit dem Mess-Setup,Triggern und Decodieren verschiedener Busse beschäftigen.
goMatlab
Event: Smart Home Summit
Call for Papers!
Auf dem 2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 16. -17. Oktober 2012 in Ludwigsburg dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.
Infoboxen Messtechnik
Lassen sich mit »Smart Metering« die Stromkosten im Haushalt senken, so wie es die Industrie suggeriert? Offensichtlich nicht so richtig, wie unser Beitrag zeigt.
Sind Sie Up-to-date? Wir haben die aktuellen Produkte aus der Sensorik für Sie, liebe Leser, in einer Bilderstrecke zusammengefasst.
Ohne geeignete Testgeräte Serielle USB-Busse können sich Prüfung und Fehlersuche mühsam gestalten. Hintergrundwissen sowohl über USB-Busse als auch über die Funktionsprüfung eines USB-2.0-Busses mit dem Oszilloskop sind unerlässlich.
Die optische Sensormessung mit Faser-Bragg-Gittern (FBG) verwendet Licht anstelle von Strom sowie handelsübliche Glasfasern anstelle von Kupferdrähten. Glasfasern und optische FBG-Sensoren sind nichtleitend, elektrisch passiv und nicht anfällig gegenüber Rauschen durch elektromagnetische Störung.
Kennen Sie sich aus beim wichtigsten Messgerät der Analog- und Digitaltechnik? Viel Spaß beim Tüfteln!
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Marktübersichten Messen und Testen
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
GE Inspection Technologies
2D- und 3D-Röntgeninspektion
Highlights auf dem productronica-Messestand von GE Inspection Technologies sind das 2D-Mikrofokusröntgenprüfsystem »phoenix x|aminer« und das »phoenix nanotom m«, ein besonders hochauflösender Computertomograph für 3D-Analysen elektronischer Bauteile mit einer minimalen Voxelgröße von bis zu 300 nm.
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Der »phoenix x|aminer« eignet sich als Einsteigersystem für die genaue Prüfung von Lötstellen. Er bietet 2 MPixel Auflösung und eine hohe Vergrößerung. Sein »phoenix-ovhm«-Modul erlaubt eine Schrägdurchstrahlung bei einem Projektionswinkel von bis zu 70° sowie eine totale Vergrößerung von >23.000-fach.
Zudem ist das System dank seiner offenen 160-kV-Mikrofokusröntgenröhre wartungsarm. Gleichzeitig durchdringen seine 20-W-Röhrenleistung selbst Komponenten mit extrem hoher Strahlungsabsorption.
Die Navigation auf der Leiterplatte erfolgt einfach und präzise per Computermaus oder Joystick.
GE Inspection Technologies auf der productronica 2011: Halle A2, Stand 277
