Sensor Test
Vom 22. bis 24. Mai 2012 öffnet die Messtechnik- und Sensorik-Fachmesse »Sensor+Test« wieder ihre Pforten. Produktneuheiten und News gibt es in unserem Special.
SMT
Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.
Produkte des Jahres
Webinar
Embedded Systems - Messen, Triggern und Decodieren mit dem Oszi
Im aktuellen Webinar von LeCroy werden Techniken zum Messen und Analysieren von analogen und digitalen Signalen behandelt. Der Schwerpunkt liegt auf praktischen Beispielen, die sich mit dem Mess-Setup,Triggern und Decodieren verschiedener Busse beschäftigen.
goMatlab
Event: Smart Home Summit
Call for Papers!
Auf dem 2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 16. -17. Oktober 2012 in Ludwigsburg dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.
Infoboxen Messtechnik
Lassen sich mit »Smart Metering« die Stromkosten im Haushalt senken, so wie es die Industrie suggeriert? Offensichtlich nicht so richtig, wie unser Beitrag zeigt.
Sind Sie Up-to-date? Wir haben die aktuellen Produkte aus der Sensorik für Sie, liebe Leser, in einer Bilderstrecke zusammengefasst.
Ohne geeignete Testgeräte Serielle USB-Busse können sich Prüfung und Fehlersuche mühsam gestalten. Hintergrundwissen sowohl über USB-Busse als auch über die Funktionsprüfung eines USB-2.0-Busses mit dem Oszilloskop sind unerlässlich.
Die optische Sensormessung mit Faser-Bragg-Gittern (FBG) verwendet Licht anstelle von Strom sowie handelsübliche Glasfasern anstelle von Kupferdrähten. Glasfasern und optische FBG-Sensoren sind nichtleitend, elektrisch passiv und nicht anfällig gegenüber Rauschen durch elektromagnetische Störung.
Kennen Sie sich aus beim wichtigsten Messgerät der Analog- und Digitaltechnik? Viel Spaß beim Tüfteln!
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Marktübersichten Messen und Testen
Wer bietet was?
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Göpel electronic feiert 20-jähriges Jubiläum
»Get the total Coverage!«
Wo 1991 vier Prüfingenieure ambitionierte Ziele und Visionen hatten, sorgen heute 180 Mitarbeiter dafür, dass Mess- und Prüftechnik von Göpel electronic mittlerweile weltweit einen hohen Stellenwert hat. Zusammen mit dem Mitgründer und Geschäftsführer Holger Göpel werfen wir einen Blick auf die Highlights der vergangenen 20 Jahre und auf die Zukunftspläne des Jenaer Unternehmens.
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Sie selber bezeichnen 1990 als das Startjahr ihrer Erfolgsgeschichte: die Prüftechnik-Ingenieure Holger Göpel, Manfred Schneider und Thomas Wenzel. Als ehemalige Mitarbeiter der Abteilung Mess- und Prüftechnik beim Kombinat Carl Zeiss Jena setzten sie sich damals zum Ziel, Mess- und Prüftechnik made in Jena zu einer internationalen Marke zu etablieren. Am 17. Mai 1991 gründeten sie die Firma Göpel electronic GmbH.
Mittlerweile sind 20 Jahre vergangen, und das Unternehmen blickt auf interessante Entwicklungen zurück. So gilt Göpel electronic zum Beispiel als einer der Pioniere des elektrischen Prüfverfahrens JTAG/Boundary Scan, standardisiert 1990 als IEEE 1149.1. »Dieses Verfahren war 1991 in jeder Hinsicht ein Novum, denn es war der erste Schritt zum standardisierten Testen auf Board-Level überhaupt«, erklärt Holger Göpel. »Hauptziel des Standards war der Versuch, der bereits damals absehbaren Verringerung des physischen Testzugriffs für den klassischen digitalen In-Circuit-Test durch eine alternative Technik entgegenzuwirken. Als eines der ersten Unternehmen überhaupt entwickelten und fertigten wir Produkte für Boundary Scan und sind heute Weltmarktführer auf diesem Gebiet.«
Zu den technologischen Meilensteinen des Unternehmens zählt auch die Anfang der 1990er-Jahre vorgestellte integrierte Entwicklungsumgebung SYSTEM CASCON für Boundary-Scan-Applikationen. Sie bietet mittlerweile bereits über 45 integrierte Werkzeuge. »Aber auch auf dem Hardware-Sektor waren wir federführend«, so Göpel. »So brachten wir beispielsweise den ersten Boundary-Scan-Controller auf PXI-Basis auf den Markt. Diese Entwicklung haben wir auch in den folgenden Jahren konsequent weitergeführt.«
Dabei entwickelte das Unternehmen nicht nur einzelne Komponenten, sondern ganze Plattformen wie etwa die im Jahr 2005 vorgestellte Hardware-Architektur SCANFLEX, die in punkto Modularität, Flexibilität und Leistungsumfang beachtliches leistet. Mittlerweile gibt es zahlreiche neue Hardware-Module für diese Plattform, die das Testen und In-System-Programmieren mittels Boundary Scan einfacher und effizienter machen. Auch hinsichtlich der Integration des Verfahrens in ATE-Systeme wie In-Circuit-Tester, Flying Prober oder optische Inspektionssysteme sieht Göpel sein Unternehmen als Vorreiter, das heute die meisten Kombinationsmöglichkeiten bietet.
Weitere Meilensteine sind die Vorstellung von VarioTAP, der ersten echten Verschmelzung von JTAG-Emulation und Boundary Scan, oder die Markteinführung von ChipVORX, einem komplett neuen Ansatz zur chip-embedded Instrumentierung, die bereits 2011 Standards unterstützt, die erst in den kommenden Jahren freigegeben werden (IEEE P1687).
1. Teil: »Get the total Coverage!«
2. Teil: Funktionstest, AOI und AXI
Weiterführende Links:













