Sensor Test
Vom 22. bis 24. Mai 2012 öffnet die Messtechnik- und Sensorik-Fachmesse »Sensor+Test« wieder ihre Pforten. Produktneuheiten und News gibt es in unserem Special.
SMT
Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.
Produkte des Jahres
Webinar
Embedded Systems - Messen, Triggern und Decodieren mit dem Oszi
Im aktuellen Webinar von LeCroy werden Techniken zum Messen und Analysieren von analogen und digitalen Signalen behandelt. Der Schwerpunkt liegt auf praktischen Beispielen, die sich mit dem Mess-Setup,Triggern und Decodieren verschiedener Busse beschäftigen.
goMatlab
Event: Smart Home Summit
Call for Papers!
Auf dem 2. Energie&Technik Smart Home & Metering Summit am 16. -17. Oktober 2012 in Ludwigsburg dreht sich alles um die Themen Smart Home, Smart Metering, Smart Grid.
Infoboxen Messtechnik
Lassen sich mit »Smart Metering« die Stromkosten im Haushalt senken, so wie es die Industrie suggeriert? Offensichtlich nicht so richtig, wie unser Beitrag zeigt.
Sind Sie Up-to-date? Wir haben die aktuellen Produkte aus der Sensorik für Sie, liebe Leser, in einer Bilderstrecke zusammengefasst.
Ohne geeignete Testgeräte Serielle USB-Busse können sich Prüfung und Fehlersuche mühsam gestalten. Hintergrundwissen sowohl über USB-Busse als auch über die Funktionsprüfung eines USB-2.0-Busses mit dem Oszilloskop sind unerlässlich.
Die optische Sensormessung mit Faser-Bragg-Gittern (FBG) verwendet Licht anstelle von Strom sowie handelsübliche Glasfasern anstelle von Kupferdrähten. Glasfasern und optische FBG-Sensoren sind nichtleitend, elektrisch passiv und nicht anfällig gegenüber Rauschen durch elektromagnetische Störung.
Kennen Sie sich aus beim wichtigsten Messgerät der Analog- und Digitaltechnik? Viel Spaß beim Tüfteln!
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Marktübersichten Messen und Testen
Wer bietet was?
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Integration von In-Circuit- und Boundary-Scan-Test
Digitaltest und JTAG Technologies kooperieren
Digitaltest und JTAG Technologies haben ihre Zusammenarbeit im Bereich Testlösungen für elektronische Baugruppen bekannt gegeben. Im ersten Schritt der Kooperation wurde nun JTAGs Boundary-Scan-Testverfahren in die In-Circuit-Testsysteme der MTS-Serie von Digitaltest integriert. Das Ergebnis ist eine höhere Testabdeckung und eine bessere Programmierbarkeit komplexer Baugruppen innerhalb eines einzelnen Prozessschrittes.
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Durch die steigende Funktionalität komplexer Baugruppen und den Einsatz digitaler Bausteine, die meist in Ball Grid Arrays enthalten sind, ist eine Kombination von In-Circuit-Test und Boundary Scan zwingend notwendig«, erklärt Ute Boctor, President von Digitaltest. »In-Circuit-Tester, die einen direkten Zugriff über Testpunkte benötigen, stoßen hier an ihre Grenzen. Aus diesen Gründen erschien eine Zusammenarbeit beider Firmen äußerst sinnvoll, weil hier fundiertes, auf mehr aus 20 Jahren Erfahrung basierendes Fachwissen beiderseits gebündelt wird.«
Die ICT-/FKT-Kombi-Testsysteme MTS-SIGMA von Digitaltest sind bereits seit längerem am Markt. Mit Hilfe der integrierten Boundary-Scan-Testfunktionen von JTAG lassen sich die Testmöglichkeiten nun noch weiter verbessern. »So reduzieren sich zum Beispiel die Zeiten für die Testentwicklung und den Testdurchlauf bei maximierter Testabdeckung, während gleichzeitig die Adapterkomplexität dank der geringeren Anzahl benötigter Testpunkte reduziert werden kann«, so Boctor. »Dies gilt besonders für komplexe digitale Baugruppen, wo der physikalische Zugang zu den elektrischen Schaltungsknoten stark eingeschränkt ist.« Die Boundary-Scan-Option bietet einen Zugang sowohl für die Testfunktionen, als auch für eine In-System-Programmierung mit hohem Durchsatz über den dedizierten IEEE 1149.x Hardware Controller JT 3727/DPC, der über vier TAPs verfügt und gemeinsam mit Digitaltest entwickelt wurde.
Die Testlösung bietet derzeit eine ISP-Unterstützung für NOR-, NAND- und serielle Flash-Bauteile sowie für viele Mikrocontroller-Familien mit embedded-Flash-Speicher, IEEE Std 1532 CPLD und ältere PLDs.
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