Vielfältiger Funktionsumfang von Hard- und Software erleichtert und beschleunigt Tests Neue Möglichkeiten mit Boundary Scan

Das Boundary-Scan-Verfahren mit seinen vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten zum Schaltungstest und zur Programmierung von Speicherbausteinen „On Board“ ersetzt vielfach den In-Circuit-Test ausgezeichnet. Vor allem durch weiter zunehmende Test- und Programmiermöglichkeiten kann dieses Verfahren derzeit punkten.

Vielfältiger Funktionsumfang von Hard- und Software erleichtert und beschleunigt Tests

Das Boundary-Scan-Verfahren mit seinen vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten zum Schaltungstest und zur Programmierung von Speicherbausteinen „On Board“ ersetzt vielfach den In-Circuit-Test ausgezeichnet. Vor allem durch weiter zunehmende Test- und Programmiermöglichkeiten kann dieses Verfahren derzeit punkten.

Vor allem die hohe Packungsdichte auf modernen Leiterplatten macht es beispielsweise dem mit Nadelbett-Adaptern kontaktierenden In-Circuit-Verfahren unmöglich, in einer eng gepackten Schaltung rein physikalisch/mechanisch einen IC-Pin oder einen anderen Prüfpunkt für Messzwecke zu kontaktieren – ganz zu schweigen von Prüfpunkten in Multilayer-Boards oder von BGAICs, deren Anschlusspunkte überhaupt nicht direkt zugänglich sind, weil unter dem Bauelement angeordnet. Der herkömmliche In-Circuit-Test mit Nadelbett-Adapern versagt hier völlig. Boundary Scan hilft, diese Problematik zu lösen, indem es zusätzliche Logikelemente in den Chips zwischen der Kernlogik und den Anschlüssen nutzt. Sie sind von außen zugänglich über den TAP, Test Access Port, und damit kann man letztlich Verbindungsleitungen zwischen den Bausteinen testen (siehe Kasten). Aber auch die Kernlogik selbst ist in gewissem Umfang dadurch von außen testbar, zusätzlich lassen sich via Boundary Scan auch Speicherbereiche in ICs oder ganze Speicher-ICs „von außen“ – und bereits auf der Leiterplatte montiert – programmieren.

Neuer Low-Cost-Controller für sicheren TAP-Zugriff über größere Distanzen

Eine interessante Neuerung hat Göpel electronic (www.goepel.com), ein im Boundary-Scan-Sektor technologisch aktives Unternehmen, unter der Bezeichnung Scan Booster/USB-FXT herausgebracht: Es ist ein Low-Cost-Controller (Bild 1), der auf einem USB-2.0-Interface basiert und das bereits vorhandene Scan-Booster-Produktspektrum um ein Gerät mit extern angekoppelten Testköpfen ergänzt. Dadurch wird das immer häufiger in der Praxis auftretende Problem mechanisch kritischer TAP-Zugänge in Testsystem Testsystem-Prüflingshalterungen und HASS/HALT-Klimakammern (Highly Accelerated Stress Screens, Highly Accelerated Life Tests) gelöst. Auch können Boundary-Scan-Tests sowie die PLD- und In-System-Programmierung von Flash-Chips mit moderater Größe über längere Distanzen ausgeführt werden.

Der Scan Booster/USB-FXT verfügt hierzu über zwei separate TAPs und unterstützt eine programmierbare TCK-Frequenz (Test Clock) von maximal 16 MHz. Durch die extern angekoppelten TAP-Interface-Cards (TIC) kann der Controller betriebssicher über Entfernungen bis zu 4 m zur Unit Under Test (UUT) kontaktieren. Derzeit stehen verschiedene TIC-Versionen für Standardapplikationen sowie zum Einbau in Klimakammern für HASS/ HALT-Applikationen zur Verfügung. Die TICs ermöglichen auch die Anpassung des TAP-Interface an spezifische Signalkonditionierungs-Anforderungen des Prüflings durch Parametrierung und die vollständige elektrische Isolation von der UUT durch Relais.