Ist der europäische ATE-Markt in Gefahr?

Von rund 50 neuen Halbleiterproduktionsstätten weltweit werden nur eine bis drei in Europa aufgebaut. Welche Auswirkungen hat das auf den europäischen ATE-Markt? Markt&Technik sprach mit Josef Schrätzenstaller, Managing Director der Advantest (Europe) GmbH.

Markt&Technik: Es ist ein allgemeiner Trend zu verzeichnen, dass neue Halbleiterproduktionen verstärkt in Asien gebaut werden. Woran liegt das Ihrer Meinung nach, und welche Auswirkungen hat das für den europäischen Markt für Automated Test Equipment?

Josef Schrätzenstaller: Die Gründe für diese Entwicklung liegen meiner Meinung nach zum einen in den deutlich besseren Bedingungen, die die asiatischen Länder den Investoren bieten - etwa die staatliche und öffentliche Förderung, Investitionsanreize, steuerliche Vorteile und nicht zuletzt gut ausgebildete Ingenieure, Techniker und Operator.

Zum anderen sind auch die Zielmärkte und die OEM-Kunden meist im asiatischen Bereich angesiedelt, so dass die Wege einfach kürzer sind. Nach wie vor haben wir in Europa das entsprechende Know-how, aber durch zu hohe Kapazitäten im Weltmarkt und den steigenden Verdrängungswettbewerb kam es zu einem Preisverfall. Preisverfall wiederum bedeutet, dass die Hersteller unter anderem auch die Testkosten weiter senken müssen – und damit sind wir auch schon beim ATE.

Was der Kunde vom ATE-Hersteller braucht, sind einerseits Tester mit höherer Parallelität, höherer Komplexität und hoher Verfügbarkeit, andererseits aber auch global agierende Partner, die ihn und sein Projekt in den unterschiedlichsten Regionen lokal betreuen. Wir bei Advantest Europe sind so aufgestellt, dass die Fokussierung der Produktion auf Asien für uns keine gravierenden Auswirkungen hat. 

Inwieweit muss man als europäisches Unternehmen seine Strukturen an die veränderte Situation anpassen, um nicht über kurz oder lang doch Einbußen zu erfahren?
Für uns als Advantest Europe bedeutet das zunächst, sowohl die Kommunikation innerhalb der Advantest-Niederlassungen weltweit als auch die Zusammenarbeit mit den Niederlassungen unserer Kunden in Asien zu intensivieren. Dabei kommt uns zugute, dass wir bereits jetzt sehr global aufgestellt sind. Derzeit sind bei Advantest Europe etwa 130 Mitarbeiter aus 14 Nationen beschäftigt.

Unsere Mitarbeiter verbringen viel Zeit in Asien und in den USA, um dort präsent zu sein und um internationales Projektmanagement und Key-Account-Management voranzutreiben. Heutzutage ist nicht mehr nur die Kompetenz des Ingenieurs in seinem Fachgebiet wichtig, sondern zudem seine Kompetenz in einem interkulturellen Umfeld. Es ist auch durchaus so, dass die europäischen Kunden großen Wert darauf legen, von einem lokal ansässigen Gesprächspartner betreut zu werden.

Man erwartet allerorts mehr internationale Präsenz, aber Investitionen und strategische, technologische Entscheidungen mit Relevanz für das Gesamtunternehmen werden doch noch zu einem großen Teil aus den europäischen Zentralen heraus getroffen. Einen lokalen Ansprechpartner mit Zugriff auf die internationalen Strukturen und Ressourcen – das ist das, was der Kunde von seinen Partnern erwartet. 

Wo liegen in Zukunft die Herausforderungen für die Hersteller von ATE?
Sowohl im SoC- als auch im Memory-Bereich sehen wir steigendes Bitwachstum, aber gleichzeitig auch einen Preisverfall. Und das treibt auch die ATEs, denn unsere Kunden müssen ihre Teststrategien grundlegend überdenken und weiterentwickeln. So gehen die Anforderungen an das Testequipment eindeutig in Richtung höhere Produktivität und höhere Durchsätze bei gleichzeitiger Reduzierung der Testkosten.

Was ein Testsystem daher auszeichnet, ist eine möglichst universelle Architektur und ein Aufbau, der den Parallelbetrieb ermöglicht. Da hat sich in den letzten Jahren extrem viel bewegt: Waren wir vor zehn Jahren bei einem Memorytester noch bei 2 x 64-fach parallel, so sind wir heute bereits bei 2 x 512-fach parallel. Da liegen Generationen dazwischen.

Der Schlüssel liegt also in universell einsetzbaren Testerarchitekturen, die es ermöglichen, SoCs und Multichip-Module mit verschieden kombinierten Technologien, sei es RF, Baseband, Memory oder schnelle Interfaces, mit möglichst wenig Systemaufwand zu testen. Das wird durch komplexe Testzellen-Lösungen gewährleistet, bei denen ATE- und Handling-Equipment integriert sind.

Das gesamte Interview lesen Sie in der Mark&Technik Ausgabe 47 vom 23.11.2007