Boundary Scan: Testmodul für DIMM240-Interfaces

Göpel electronic hat seine CION-Modulfamilie um ein I/O-Modul erweitert: Das CION Module/DIMM240 ist ein digitales Low-Cost-Modul, das den Test sämtlicher Signal- und Spannungsversorgungspins von DIMM240-Sockeln für DDR-SDRAM kompatibel zum JEDEC-Standard JESD21-C ermöglicht.

»Der strukturelle Test von Interfaces spielt bei vielen unserer Kunden eine immer wichtigere Rolle. Mit unserer CION-Modulfamilie bieten wir ein breites Produktspektrum einschließlich Lösungen im Analog- und Mixed-Signal-Bereich«, erklärt Raj Puri, US-Marketing und Sales Manager bei Göpel electronic.

Das CION Module/DIMM240 wird beim Testvorgang direkt in den zu testenden Sockel eingesteckt. Die Spannungsanpassung der Interface-Stufen erfolgt dabei automatisch. Da die Module mit transparenten TAPs ausgerüstet sind, können mehrere Boards gleichen oder unterschiedlichen Typs nach dem Daisy-Chain-Prinzip kaskadiert werden. Der strukturelle Boundary-Scan-Test sämtlicher DIMM240-Signal- und Spannungsversorgungs-Pins erfolgt durch die On-Board-ASIC-Chips, wobei alle Kanäle unabhängig als Input/Output/Tristate schaltbar sind.

Als Besonderheiten verfügt das Modul über erweiterte Stromergiebigkeit, spezielle Sicherheitsmechanismen wie »unstress« zum Schutz des Prüflings gegenüber Beschädigungen im Kurzschlussfehlerfall sowie einen spannungsprogrammierbaren TAP (Test Access Port).

Das neue Hardware-Modul wird von allen Boundary-Scan-Controllern der ScanBooster- oder Scanflex-Familie sowie der integrierten Boundary-Scan-Softwareplattform System Cascon von Göpel vollständig unterstützt. Der Anwender kann dadurch das CION Module/DIMM240 in ein entsprechendes Testprojekt integrieren, die notwendigen Testvektoren vollautomatisch generieren, falls notwendig interaktiv debuggen und sich eventuelle Fehler auf Pin- und Netzniveau grafisch im Layout visualisieren lassen.