IHS: IoT ist ein großes Versprechen für Power-Management-ICs Hohe Lagerbestände drücken 2016 auf die Preise

Hohe Lagerbestände werden die Leistungshalbleiter-Preise im ersten Halbjahr unter Druck setzen. Gelingt ein rascher Abbau, könnte die Markterholung in der zweiten Jahreshälfte einsetzen und zu einem Marktwachstum von insgesamt 3% führen.

Infineon Technologies’ Übernahme von International Rectifier in der zweiten Jahreshälfte 2014 hat 2015 einen Übernahmereigen in der Halbleiterbranche angetriggert. Im Leistungshalbleiter-Bereich stechen dabei zwei Akquisitionen hervor: Freescales Merger mit NXP Semiconductors und ON Semiconductors angekündigte Übernahme von Fairchild Semiconductor. Eine Konsolidierungswelle, die durch die gesamte Halbleiter-Lieferkette geht, sollte eigentlich zu einer effizienteren Produktion und einer verkürzten Time-to-Market führen. Indes, dass in die Übernehmen investierte Geld könnte auch dazu führen, dass die Investitionen in Produkt- und Technologieentwicklung sinken. Eine weitere Konsequenz der Konsolidierungswelle könnte sein, dass weniger Geld für Investitionen in das neueste Produktionsequipment zur Verfügung steht. Vor diesem Hintergrund sinkt der CAPEX-Forecast für 2016 und 2017. Wir gehen jedoch davon aus, dass er ab 2018 wieder steigt. Gerüchte deuten darauf hin, dass die Merger&Akquisition-Welle in der amerikanischen Halbleiterbranche noch nicht abgeschlossen ist. China hat zudem angekündigt, die Zahl der Halbleiter-Importe reduzieren zu wollen. Da ein solcher Aufbau aus eigener Kraft sehr lange dauern könnte, ließe sich dieses Ziel durch Akquisitionen wesentlich schneller erreichen.

SiC- und GaN-Leistungshalbleiterhersteller machen Fortschritte

Es wird immer wahrscheinlicher, dass Kunden in naher Zukunft in den Genuss der Vorteile neuer Leistungshalbleiter-Materialien wie SiC und GaN kommen. Nach Jahren der Ankündigungen sind beide Produkte nun von einer Reihe von Herstellern erhältlich. Verwendet werden sie dort, wo Anwender in ihren Applikationen am meisten von ihren Energie-Effizienz-Vorteilen profitieren. SiC-Dioden kamen bereits in den vergangenen Jahren in Schaltnetzteilen und Solarinvertern zum Einsatz. 

Cree hat im Frühjahr 2015 den ersten 900-V-SiC-MOSFET vorgestellt, der darauf ausgelegt war, mit Silizium-Super-Junction-MOSFETs zu konkurrieren. Der Umstand, dass inzwischen eine größere Anzahl von SiC-MOSFETs von verschiedenen Herstellern zur Verfügung steht, hat 2015 zu einem spürbaren und deutlichen Preisverfall von SiC-MOSFETs beigetragen. 

In den zurückliegenden Jahren waren SiC- und GaN-Leistungshalbleiterhersteller gezwungen, immer wieder die Vorteile ihrer Produkte zu predigen. Die Botschaft scheint inzwischen angekommen zu sein, denn Entwicklungs-Ingenieure fragen inzwischen proaktiv nach SiC- und GaN-Produkten, um die Effizienzvorteile zu nutzen.

Das Silizium-Empire schlägt zurück

Auf den steigenden Druck seitens SiC und GaN reagieren inzwischen auch die Anbieter klassischer Silizium-Leistungshalbleiter. So hat Fairchild Semiconductor im letzten Jahr seine 4. IGBT-Generation vorgestellt, die 30% weniger Energieverluste aufweisen soll als die Vorgängergeneration. Fairchilds neuer Ansatz sollte es ermöglichen, in Zukunft große Energiemengen effizient zu handhaben. Infineon hat ein neues intelligentes Power-Modul vorgestellt, das MIPAQ Pro. Es integriert IGBTs, Gate-Treiber, Heat-Sinks, Sensoren und digitale Kontrollelektronik sowie eine digitale BUS-Kommunikation in einem robusten Gehäuse. Damit wird eine skalierbare Lösung angeboten, die auf Solarinverter, Windkraftanlagen und industrielle Antriebslösungen zielt. 

Allgegenwärtige Mobilität

Neben dem industriellen Sektor wachsen auch die fünf anderen Hauptanwendermärkte, Automotive, Consumer, Datenverarbeitung, Drahtlose Kommunikation und Drahtgebundene Kommunikation, und gehen durch eine Phase steigenden Leistungshalbleiter-Einsatzes. Begonnen hat alles mit dem Einsatz in Mobilgeräten. Um noch mehr Gadgets in den Mobilgeräten unterzubringen, bedarf es Leiterplatten mit kleinerem Footprint. Aus diesem Grund müssen alle Funktionalitäten schrumpfen, auch die primären Analogfunktionen des Powermanagements. Die Leistungshalbleiter-Hersteller haben auf diese Entwicklung mit hochintegrierten Produkten geantwortet, die Power-Management-ICs enthalten, das Ganze verpackt in Gehäusen wie den WLCSPs (Wafer-Level Chip Scale Package). Der Trend zu noch kleineren Analog-ICs wird sich fortsetzen. Nur so lassen sich diese ICs in Zukunft für die verschiedensten Anwendungen einsetzen. Zu den trendigsten Produkten auf dem Tech-Markt zählen derzeit tragbare Gesundheits- und Fitness-Devices – Wearable Electronics. Unternehmen wie Fitbit, Misfit, Garmin, Xiaomi und Jawbone beliefern diesen Markt. Schnell sind auch große Hardware-Hersteller eingestiegen und bieten vielfältig ausgestattete Smart Watches an, die u.a. auch Fitness-Überwachungs-Features und Ähnliches anbieten. Unzweifelhaft haben diese Produkte die Nachfrage nach Halbleitern und Sensoren gesteigert, aber eben auch nach sehr effizienten Power-Management-Produkten, um die Batterielebenszeit zu verlängern. 

Internet of Things and Services

Der vielversprechende Markt des Internet of Things and Services findet sich seit vielen Jahren in den strategischen Plänen der großen Halbleiterhersteller. Das Internet of everything umfasst letztlich Produkte für fast jeden Endmarkt. All diese Devices und Geräte nutzen bislang Standardkommunikationsprotokolle wie 4G/LGE Cellular Networks, Bluetooth, RFID und NFC. Das Herz dieser Operationen sind hochintegrierte Power-Management-ICs. Sie checken periodisch, ob neue Signale hereinkommen und verbrauchen dabei ein Minimum an Energie. Ohne Zweifel wird die IoT-Ära eine bis dahin noch nicht dagewesene Phase rapiden Wachstums im Power-IC-Bereich einleiten.

Ein Blick in die Kristallkugel

Um abschätzen zu können, was 2016 passieren wird, müssen wir erst einmal den Ablauf des Jahres 2015 verstehen. Die Halbleiterbranche hat 2015 ihre Produktionskapazität erhöht, als Reaktion auf gute Ergebnisse des Vorjahres. Die Ergebnisse des Jahres 2015 waren aber bei weitem nicht so gut, wie erwartet. Das hat zu Rekordbeständen bei den Lagern geführt. Um sie abzubauen, dürften die Preise im Jahr 2016 schneller fallen als normal. Die Zahlen des Halbleitermarktes zeigen, dass die Umsätze im ersten Halbjahr 2015 höher waren, als in der zweiten Jahreshälfte. Das ist ungewöhnlich und kein gutes Vorzeichen für die Marktentwicklung in 2016. 

Das Wachstum im Leistungshalbleiterbereich hat sich in den letzten Jahren abgeschwächt. Nach 6% im Jahr 2014 betrug es 2015 noch 5%. Wir gehen davon aus, dass das Wachstum 2016 um weitere 2% auf dann 3% sinken wird. Gelingt es, die Lagerbestände in der ersten Jahreshälfte 2016 abzubauen, dürfte sich die zweite Jahreshälfte 2016 besser entwickeln als die ersten sechs Monate des neuen Jahres.

Zum Thema

Von Minus bis Plus ist alles möglich: Wie wird das Jahr 2016?
IHS Technology: IC-Markt 2016 weiter unter Druck
Veränderliches Marktumfeld: Halbleiter-Weltmarkt: Die Konsolidierung läuft weiter