50 Jahre Feinmetall – eine ungewöhnliche Erfolgsgeschichte »Wir sind auch für die nächsten 50 Jahre gut gerüstet«

Wolfgang Bürkle, Feinmetall: »Generelle Schritte für die Zukunft sind die kontinuierliche Modernisierung unserer Fertigungstechnologien und der Ausbau der Automatisierung im eigenen Haus – ohne dabei Personal abzubauen natürlich.«
Wolfgang Bürkle, Feinmetall: »Generelle Schritte für die Zukunft sind die kontinuierliche Modernisierung unserer Fertigungstechnologien und der Ausbau der Automatisierung im eigenen Haus – ohne dabei Personal abzubauen natürlich.«

Als Feinmetall 1964 als Hersteller von Uhrenfedern gegründet wurde, ahnte noch niemand, dass das Unternehmen einmal zum Marktführer für Federkontaktstifte und Prüfkarten für den Wafertest werden sollte. Im Interview mit Markt&Technik erklärt Wolfgang Bürkle, Geschäftsführer und Mitinhaber von Feinmetall, wo er derzeit das größte Marktpotential sieht.

Markt&Technik: Vor wenigen Monaten haben Sie den Geschäftsbereich Adapterbau in die Hände von ATX Hardware übergeben. War das – mit ein wenig Abstand betrachtet – die richtige Entscheidung?

Wolfgang Bürkle: Ja, definitiv. Mit fünf bis maximal zehn Prozent des Gesamtumsatzes war der Adapterbau schon immer nur ein sehr kleiner Bereich unseres Geschäfts. 90 Prozent des Umsatzes entfallen zu etwa gleichen Teilen auf die Federkontaktstifte und die Prüfkarten für den Wafertest. Mit diesen beiden Bereichen adressieren wir bereits völlig unterschiedliche Marktsegmente, mit deutlich unterschiedlichen Produktlösungen. Wir können uns jetzt noch intensiver auf diese beiden Bereiche konzentrieren.

Welche Anwendungen treiben Ihr Geschäft derzeit am stärksten?

Die Elektronikindustrie insgesamt, einschließlich des Halbleiterbereichs – und dabei vielleicht besonders Anwendungen für den Automobil- und Telekommunikationsbereich. Das gilt für unsere beiden Produktsegmente gleichermaßen. Besonders stark sind wir im Bereich der Kabelbaum-Prüfung für die Automobilzuliefererindustrie – darauf entfallen etwa 55 Prozent unseres Federkontaktstift-Geschäftes. Weitere, immer wichtiger werdende Anwendungen für Kontaktstifte liegen in den Bereichen Hochfrequenz- und Hochstromkontaktierungen sowie im Fine-Pitch-Segment.

Wo liegen hinsichtlich der Kontaktierung die Grenzen des Machbaren?

Im Halbleitertest sehen wir den Trend zu immer mehr Prüfpunkten auf immer kleinerer Fläche, die dann auch noch möglichst hochparallel und wirtschaftlich kontaktiert werden müssen. Das heißt, Anwender wollen möglichst viele oder alle Chips auf dem Wafer mit nur einem Touchdown abtasten. Da erreicht man schnell Größenordnungen von mehr als 20.000 zu prüfenden Punkten. Typisch sind jedoch etwa 1000 bis 5000 Nadeln auf einer Prüfkarte bei Rasterabständen von bis zu unter 50 µm. Die Nadeln selber sind mit Durchmessern von bis zu 40 µm mit Spitzen von bis zu 20 µm erhältlich.

Von der Stange kann man diese wahrscheinlich nicht kaufen…

Nein, Prüfkarten werden immer individuell und auftragsspezifisch angefertigt. Stückzahl 1 oder 2 ist dabei nicht unüblich. Das Problem ist der hohe Zeitdruck. Wir können die Prüfkarte erst dann erstellen, wenn das finale Chip-Design feststeht. Dann muss es schnell gehen, damit der Kunde seine eigene Time to Market so kurz wie möglich halten und schnell in die Massenproduktion gehen kann. Für uns bedeutet dies ein wichtiges Wettbewerbsmerkmal. Wir arbeiteten mit Hochdruck daran, unsere internen Prozesse immer schneller zu gestalten. Wir sind nah dran am Kunden und haben hausintern kurze Wege, so dass wir die benötigten Prüfkarten sehr schnell entwickeln können.