Seica Weltpremiere für Seicas FireFly4D

Seicas FireFly4D-Serie am productronica-Stand (Halle A1, Stand 445)

Seica hat in eine völlig neue Generation von Laser-Selektivlötsystemen investiert und stößt nun mit der neuen FireFly4D-Serie quasi in die vierte Dimension vor.

Das FireFly-System basiert auf einem geneigten Laser mit spezieller Wellenlänge und konusförmiger Strahlfokussierung. Je nach Anforderung der Lötstelle lässt sich der Abstand zwischen Strahlaustritt und der zu lötenden Verbindung über einen Sensor variieren und präzise regeln. Dadurch ist die Größe des angestrahlten Flecks auf der Oberfläche frei konfigurierbar.

Mittels der für jede Lötstelle optimierten Laserleistung…

...und dem integrierten Strahlungsthermometer (Pyrometer) für die Prozessregelschleife ergibt sich ein stabiler, wiederholbarer und zuverlässiger Prozess, der auch höchste Abnahmekriterien erfüllt.

Weitere wichtige Systemkomponenten sind das ausgeklügelte Lotdraht-System (Multi-Core-Lotdraht) und die Management-Software, die konstant weiterentwickelt wurde und in allen Seica-Plattformen integriert ist. 

Zwar wurde die Architektur der FireFly-Systeme…

...im Lauf der Jahre immer weiterentwickelt, so dass viele Probleme beim Einsatz von Laser-Systemen für Lötprozesse bereits gelöst werden konnten. Dennoch war man bei Seica davon überzeugt, dass sich einige Schwierigkeiten durch einen komplett neuen Ansatz erheblich besser bewältigen lassen würden. 

Infolgedessen ist der Laser im neuen FireFly4D-System nicht mehr geneigt, sondern vertikal angeordnet. Jetzt ist die Optik so konzipiert, dass alle Einzelkomponenten dieselbe Strahlungsachse nutzen. Der Laser, die Kamera und das Pyrometer teilen sich nun den optischen Pfad, um letztendlich eine verbesserte Leistung und Prozessstabilität bei unkomplizierter Kalibrierung zu erreichen.

Die vertikale Ausrichtung des Lasers…

...hat zwar das Problem der seitlichen Ablenkung des Laserstrahls gelöst, wodurch sich die Anwendungsmöglichkeiten stark erweitert haben. Allerdings konnten die Laserstrahlen durch das Befestigungsloch des zu verlötenden Bauteils dringen und auf der Gegenseite der Leiterplatte Verbrennungen hervorrufen. Daher haben die Entwickler von Seica auch das optische Konzept hinterfragt und die Querschnittsfläche des Laserstrahls von rund in ringförmig geändert. Dadurch fokussiert die Energie nun auf das Kupfer der Anschlussfläche statt auf den Bauteilanschluss, was verhindert, dass der Laserstrahl durch das Loch dringt und den unteren Teil des Bauteils beschädigt. 

Die Laser-Wellenlänge und die Art des Pyrometers…

...sind zwei weitere Elemente, die im FireFly4D-System geändert wurden. Auch die Architektur des Systems wurde stark überarbeitet, um eine verbesserte Ergonomie für den Anwender, verringerten Platzbedarf und einfachere Wartung zu erreichen. Zudem konnten einige kundenspezifische Baugruppen des FireFly4D durch Standardausführungen ersetzt werden, was zu weiteren Vereinfachungen geführt hat. Auch die Anordnung der internen Komponenten wie Antriebe, elektrische Baugruppen und mechanische Teile wurde neu konzipiert, um einen rationellen Aufbau und einfache Kalibrierung des Systems zu erreichen.

Die FireFly4D-Serie umfasst eine…

...Oberseiten- und eine Unterseiten-Version. Die Version T60 wird als Weltpremiere auf der productronica 2017 zu sehen sein. 

Seica auf der productronica 2017: Halle A1, Stand 445.