Spea Vom Flying Prober zum Flying Tester

In den »Flying Testern« der Serie S2 von Spea ist die gesamte Treiber- und Messelektronik als Testkopf direkt an der Nadel positioniert.
In den »Flying Testern« der Serie S2 von Spea ist die gesamte Treiber- und Messelektronik als Testkopf direkt an der Nadel positioniert.

Auf der electronica 2014 zeigte Spea die neue Generation der Board- und Flying-Probe-Tester der Serie S2. Kern der unter dem neu geprägten Begriff »Flying Tester« zusammengefassten Technologie ist, dass die gesamte Treiber- und Messelektronik als Testkopf direkt an der Nadel positioniert ist.

Damit beträgt die Distanz zwischen Nadel und Messinstrument nahezu null. Das Resultat sind noch schnellere Tests, absolut klare Signale und präzise Messungen mit einer Messgenauigkeit von 0,1 pF. Messverluste oder -abweichungen und Beeinflussungen des Messergebnisses sind damit so gut wie unmöglich.

Nach wie vor sind die Spea-Systeme die einzigen auf dem Markt, die für den Antrieb Linearmotoren mit optischen Encodern und luftgelagerte Achsen verwenden. Dieser Antrieb ist nicht nur verschleißfrei, sondern sorgt auch dafür, dass der Tester jederzeit genau weiß, wo jede einzelne Nadel steht. Homing-Prozeduren oder Nachkorrekturen, wie sie bei anderen Antriebskonzepten nötig sind, entfallen.

Ein weiteres Feature der Tester ist ihre Soft-Landing-Funktion. Jede Art von Baugruppe vom Keramikhybrid bis hin zu flexiblen Boards lässt sich schnell und präzise mit den Systemen testen. Auch für die Miniaturisierung der Bauteile sind die Tester gerüstet, sie kontaktieren selbst die neuen 008004-Bauteile (0,25 x 0,125 mm) sicher und zuverlässig.

Die Serie 2 bietet neben dem neuen Testkonzept weitere neue Funktionen, die die Testmöglichkeiten der Systeme deutlich erweitern. Neu ist zum Beispiel der LED-Test, mit dem bis zu zehn LEDs pro Sekunde auf Farbe (HSL-Wert) und Intensität geprüft werden. Ebenfalls neu ist der 3D-Laser-Test, der mechanische und prozessbasierende Defekte aufdeckt. Mit dieser Funktion lässt sich die Anwesenheit der Bauteile sowie deren Ausrichtung und Höhe feststellen. Die Erkennung von Open Pins und der korrekte Anschluss von Aufpresskomponenten sind ebenfalls möglich.