Oszilloskope Tektronix setzt auf IBMs 9HP-SiGe-Prozess

Blockschaltbild der neuen High-end-Oszilloskope von Tektronix
Blockschaltbild der neuen High-end-Oszilloskope von Tektronix

Vor wenigen Monaten hatte Tektronix angekündigt, im Jahr 2014 eine neue Serie von High-end-Oszilloskopen mit Bandbreiten bis 70 GHz auf den Markt zu bringen. Nun gab das Unternehmen weitere Details bekannt.

So werden die den neuen Scopes zugrunde liegenden Chips auf dem neuesten 9HP-Silizium-Germanium-Prozess von IBM basieren. Laut Tektronix erreicht diese 90-nm-BiCMOS-Technologie Arbeitsgeschwindigkeiten von bis zu 350 GHz und bietet dadurch eine höhere Leistung, eine geringere Stromaufnahme und einen höheren Integrationsgrad als die aktuellen 180- und 130-nm-SiGe-Technologien.

»Durch die Intensivierung unserer langjährigen Zusammenarbeit mit IBM geht Tektronix bei sehr schnellen High-Fidelity-Datenerfassungssystemen erneut an die Grenzen des technisch Machbaren«, verdeutlicht Kevin Ilcisin, Chief Technology Officer von Tektronix. »Durch den frühzeitigen Einsatz von 9HP konnten unsere Ingenieure neue Architekturen erproben und Leistungsgrenzen überschreiten, die bislang als unerreichbar galten. Die 9HP-SiGe-BiCMOS-Technologie ermöglicht die höheren Schaltgeschwindigkeiten, Integrationsdichten und niedrigen Störpegel, die unsere Oszilloskope der nächsten Generation bieten müssen, um die künftigen Kundenanforderungen erfüllen zu können.«

Verbesserter Störabstand

Neben der 9HP- profitieren die künftigen Oszilloskope von Tektronix auch von der Asynchronous-Time-Interleaving-Technologie, die laut Tektronix das Signal/Rausch-Verhältnis gegenüber dem Frequenz-Interleaving-Ansatz einiger anderer Anbieter verbessert. Die Experten von Tektronix erklären es so: Beim konventionellen Frequenz-Interleaving sieht jeder A/D-Wandler im Signalerfassungssystem nur einen Teil des Eingangsspektrums. Mit der Asynchronous-Time-Interleaving-Technologie von Tektronix sehen alle ADCs das gesamte Spektrum mit vollständiger Signalpfadsymmetrie. Dies ermöglicht Leistungssteigerungen gegenüber konventionellen Interleaving-Architekturen, bei gleichzeitiger Gewährleistung einer hohen Signaltreue.