Viscom / SMT 2017 Schnelle 3D-Inline-Röntgeninspektion

Neue 3D-AXI-Maschine X7056-II von Viscom
Neue 3D-AXI-Maschine X7056-II von Viscom

Sehr kurze Handlingzeiten, eine hohe 3D-Bildqualität und eine erweiterte Prüftiefe zeichnen das neue automatische 3D-Röntgeninspektionssystem (3D-AXI) X7056-II von Viscom aus - zu sehen auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg.

Ein auf einem xy-Tisch verfahrbarer Flachbilddetektor sichert die hohe 3D-Bildqualität. Dabei steigt die Genauigkeit der Berechnungen mit der Anzahl der Aufnahmen. Diese wird flexibel nach der Art der Hauptanwendung festgelegt, so dass ein optimaler Kompromiss zwischen Taktzeit und Prüfqualität erreicht wird.

Ein Vorteil gegenüber starren Detektorsystemen…

...ist die Möglichkeit, 2D- und 3D-Prüfungen auf einer Baugruppe sowohl selektiv als auch kombiniert einzusetzen. Insbesondere die optimierte Bildaufnahme-Positionierung führt wahlweise zu einer weiteren Geschwindigkeitssteigerung oder einer nochmals deutlich erhöhten Bildqualität.

Das Highlight der X7056-II ist der schnelle Transport…

...über die Handlingoption xFastFlow. Damit eignet sich das System für Produktionslinien, die trotz eines hohen Anteils an Inspektion verdeckter Lötstellen einen hohen Durchsatz fordern. Die Dauer für die Zu- und Abführung von Baugruppen wird durch xFastFlow mehr als halbiert, im System können sich bis zu vier Boards gleichzeitig befinden. Durch die eingesparte Zeit können bisher eher selektiv eingesetzte 3D-Prüfungen auf weit mehr als nur einzelne Bauteile angewendet werden.

Dank der dritten Dimension…

...ergibt sich ein nicht abgeschatteter Blick auf Bauteile und verdeckte Lötstellen. Bei beidseitig bestückten Leiterplatten kann die X7056-II mit Hilfe der planaren CT eventuelle Überdeckungen automatisch so auflösen, dass wesentliche Merkmale deutlich sichtbar werden und exakte Auswertungen möglich sind. 

Viscom auf der SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 4A, Stand 122