Göpel electronic Neues AXI-Bildaufnahmekonzept

Links: 2,5D-Röntgenbild einer beidseitig bestückten Leiterplatte mit Überlagerung von Lötstellen der Leiterplattenober- und -unterseite, rechts: 3D-Röntgenbild (horizontales Schnittbild) ohne Überlagerungen.
Links: 2,5D-Röntgenbild einer beidseitig bestückten Leiterplatte mit Überlagerung von Lötstellen der Leiterplatte-Ober- und -Unterseite, rechts: 3D-Röntgenbild (horizontales Schnittbild) ohne Überlagerungen.

Göpel electronic zeigt auf der productronica 2017 erstmals sein neues Bildaufnahmekonzept »StingRay Detector« zur vollautomatischen Röntgeninspektion einseitig und beidseitig bestückter Baugruppen.

Als Option für die Inline-AXI-Systeme der X-Line·3D-Familie von Göpel electronic ermöglicht der StingRay Detector eine selektive 2D-, 2,5D- und 3D-Röntgenprüfung in hoher Bildqualität und Geschwindigkeit. Dabei hält das für die Inspektion schwieriger Lötstellen wie beispielsweise an BGAs, QFNs und LGAs ausgelegte Detektorkonzept bestehend aus einer Highspeed-X/Y-Achse und einem digitalen Flat-Panel-Detektor laut Hersteller eine gute Balance zwischen Bildqualität und Taktzeit. 

Durch eine skalierbare Anzahl aufgenommener Projektionen erreicht das System eine hohe Qualität der Schichttrennung. Die 3D-Rekonstruktion der Bilder erfolgt durch planare CT.  

Das System ist individuell konfigurierbar: Je nach Prüfaufgabe stehen drei Detektorgrößen mit einer Auflösung von 1,3 bis 6 Megapixel zur Verfügung. 

Neben der stufenlosen Höhenverstellung der Röntgenquelle kann zudem der Detektorabstand zur Baugruppe in drei Stufen variiert werden. So ergeben sich je nach Anforderung verschiedene Bildfeldgrößen und Auflösungen. 

Göpel electronic auf der productronica 2017: Halle A1, Stand 235