Advantest Neue Module für IC- und SoC-Tester

Advantest entwickelt seine Halbleitertester der T2000-Plattform kontinuierlich weiter. In den vergangenen drei Monaten hat das japanische Unternehmen gleich mehrere neue Module vorgestellt. Und auch aus dem Bereich des Wafer-Tests gibt es etwas Neues.

Speziell für die Testanforderungen schneller Schnittstellen an SoC-Bauteilen konzipiert ist das Digital-Modul »T2000 8GDM«. Zu den wichtigsten Funktionen des für Datenraten bis 8 Gbps ausgelegten Moduls gehören die Takt- und Datenrückgewinnung (CDR), Jitter Injection, I/O Dead Band Cancellation und ein Multi-Strobe-Betrieb. Das Modul ist in Kombination mit dem Enhanced Performance Package (EPP) erhältlich und erlaubt eine »Functional Test Abstraction (FTA)«, die die Zykluszeiten weiter verkürzt und das Debugging optimiert. Sowohl die FTA- als auch die EPP-Funktionen erlauben einen Funktionstest der Bauteile auf Systemebene.

3Gbps-CMOS-Bilderfassungsmodul

Das ebenfalls neue »T2000 3Gbps CMOS Image Capture Module 3GICAP« für Advantests Halbleiter-Testsystem T2000 ISS ist das laut Hersteller derzeit schnellste Bilderfassungsmodul für den Test von D-PHY- und M-PHY-Low-Power-Schnittstellen-Chips. Dank der hohen Bilderfassungsrate von bis zu 3 Gbps ermöglicht das neue Testmodul hochparallele Tests von CMOS-Bildsensoren, die vor allem in der Konsumerelektronik und in optischen Inspektionssystemen Einsatz finden.

Das 3GICAP-Modul testet bis zu 64 Bauteile parallel. Neben der höheren Fertigungsausbeute durch »At-Speed-Tests« in der Produktion lässt sich mit dem Modul auch die Durchlaufzeit bei der Verifizierung des First-Silicons verkürzen.

»Die kontinuierlichen Verbesserungen der Leistungsfähigkeit und Auflösung von CMOS-Bildsensoren und die ständig steigende Produktvielfalt verursachen einen hohen Druck hinsichtlich der Produktionskosten«, sagt Satoru Nagumo, Senior Vice President der ASD Test Business Group der Advantest Corporation. »Unsere neueste Generation der Bilderfassungs-Technologie ermöglicht es Anwendern, ihre Testkosten zu senken, ohne Kompromisse bei den hohen Testanforderungen eingehen zu müssen.«

Test integrierter Mikrocontroller und Smart Card ICs

Für den kostengünstigen und hochparallelen Test von Mikrocontrollern mit integrierten analogen Schaltungen und embedded-Flash-Speichern hat Advantest das »T2000 IMS«-Testsystem entwickelt. Laut Hersteller sind dank des gleichzeitigen Tests von bis zu 256 Bauteilen sowohl ein hoher Durchsatz sowie kurze Testzeiten mit einer parallelen Effizienz von mehr als 99 Prozent erreichbar. Für hohe Flexibilität sorgt vor allem die universelle Pin-Architektur des Testers, die intern unterschiedlichste Ressourcen über 208 Kanäle verschalten kann.

»Mit den massiv-parallelen Testmöglichkeiten des T2000-IMS-Systems sind wir bestens positioniert, um unseren Marktanteil im kostensensitiven MCU- und Smart Card-IC-Bereich weiter auszubauen«, ist Dr. Toshiyuki Okayasu, Executive Officer und Executive Vice President der SOC Test Business Group von Advantest überzeugt. »Der Vorteil liegt in unserer universellen Pin-Architektur. Andere ATE-Unternehmen benötigen mehrere Module und sehr komplexe Performance Boards für das Management dieser vielen Module, um die gleichen Aufgaben wie mit unserem monolithischen IMS-Modul auszuführen zu können.«

Wafer-Test der nächsten Generation

Doch Advantests Entwicklungsingenieure waren in den vergangenen Monaten nicht nur im Bereich des IC- und SoC-Tests aktiv. Für den Wafer-Test ausgelegt ist das neue Wafer-Mikroskop »MVM-SEM E3310«, die Bezeichnung steht für Multi-Vision Metrology Scanning Electron Microscope. Es misst mit Hilfe der proprietären Elektronenstrahl-Scanning-Technologie von Advantest sehr feine Strukturen auf verschiedenen Wafer-Typen mit einer hohen Genauigkeit. Das System eignet sich unter anderem für die Prozessentwicklung bei Strukturen mit 1x nm und für die Serienproduktion bei Strukturen mit 22 nm und darunter.