Seica / productronica 2017 Neue AOI- und Flying-Prober-Generationen

Weltneuheit von Seica: das AOI-System DRAGONFLY next > series
Weltneuheit von Seica: das AOI-System DRAGONFLY next > series

Seica kommt mit einigen interessanten Neuheiten im Bereich der Baugruppeninspektion auf die productronica 2017.

Als Weltneuheit präsentiert Seica sein AOI-System DRAGONFLY next > series, das unter anderem die Inspektion von Standard-THT-Bauteilen und Schutzbeschichtungen (Conformal Coating, CC) beherrscht.

Sowohl die THT- als auch die CC-Version des DRAGONFLY bieten die Möglichkeit, die Baugruppen, die über normale, SMEMA-kompatible Systeme transportiert werden, ein- oder beidseitig zu inspizieren. Die intuitive Management-Software ermöglicht die Entwicklung und Inbetriebnahme von Prüfprogrammen binnen weniger Stunden.

Um die Integration in vorhandene Fertigungsstraßen zu erleichtern, bietet Seica die Systeme mit verschiedenen kundenspezifischen Erweiterungen an. So lassen sich beispielsweise Transportsysteme für Inline- oder Standalone-Reparaturstationen integrieren. Und auch die vom System benötigte Stellfläche ist anpassbar.

Eine weitere Neuheit sind die Flying Prober…

...der Serie Pilot V8 next > series. Sie bieten im Maximalausbau bis zu 20 mobile Ressourcen für den Leiterplattentest. Diese umfassen Prüfnadeln (Probes), die jeweils bis zu 2 A Strom übertragen können, hochauflösende Kameras für die automatische optische Inspektion sowie das Lesen von Barcodes und Datamatrix-Codes, Laser, kapazitive Testkanäle, Pyrometer, optische Fasersensoren für den LED-Test, Miniadapter für Boundary-Scan-Tests und On-Board-Programmierung sowie Hochfrequenz-Prüfnadeln für Messungen in Frequenzbereichen über 1,5 GHz – ein Novum im Markt.

Die HR-Version des Pilot V8 next > series optimiert die Konfiguration des Systems für kleinste Objektgrößen (ca. 30 µm), während die XL-Version den Arbeitsbereich über die Standardgröße von 610 x 540 mm² hinaus auf 800 x 650 mm² erweitert, um besonders große Leiterplatten testen zu können.

Entsprechend seiner Ausrichtung auf mittlere und hohe Stückzahlen, ist der Pilot V8 next > series in einer vollautomatisierten Version verfügbar, die seine vertikale Architektur auf die Zusammenarbeit mit Baugruppen-Lade- und Entlade-Modulen abstimmt, die 1 bis 12 Baugruppenmagazine (selbst mit unterschiedlichen Typen) integrieren. Alternativ werden Handlings- und Schwenkmodule unterstützt, so dass auch herkömmliche horizontale Transportsysteme der Montagelinien unterstützt werden.

Seica auf der productronica 2017: Halle A1, Stand 445