Neue Impulse zur vollständigen Testabdeckung Multidimensionales Messen und Inspizieren

Göpel electronic präsentiert sowohl neue als auch weiterentwickelte Lösungen für die optische und die Röntgeninspektion (AOI/AXI/SPI) sowie aus dem Bereich des elektrischen Tests via JTAG/Boundary Scan.

Für die optische Inspektion steht beispielsweise das mit einem vollständig neuen Kameramodul ausgestattete AOI-System VarioLine. Es beinhaltet ein Vierfach-Schrägblickmodul mit 360°-Inspektion sowie eine Multispektralbeleuchtung.  Mit dem optionalen Messmodul 3D•EyeZ erledigt es auch orthogonale und telezentrische 3D-Messungen an Bauteilen und Lötstellen.

Für Fertiger mit geringeren Stückzahlen ausgelegt ist das Stand-Alone-3D-AOI-System BasicLine•3D. Für höhere Taktraten konzipiert, ermöglicht das Modell AdvancedLine•3D mit seiner telezentrischen Messtechnologie eine schattenfreie Vermessung von Bauteilen und Lötstellen. Neben diesen vor allem in der SMD-Bestückung eingesetzten AOI-Systemen zeigt Göpel auch das THT-System THT-Line.

Für den Bereich Röntgeninspektion steht unter anderem das Inline-AXI-System X-Line 3D. Es ermöglicht eine flächendeckende 3D-Röntgeninspektion komplexer Baugruppen mit maximaler Fehlerdetektion bei geringen Taktzeiten.

Auch das Lotpasten-Inspektionssystem SPI-Line 3D garantiert volle Flexibilität bei Höchstgeschwindigkeit. Dank des großen Höhenmessbereiches vermisst es auch kleinste Strukturgrößen wie etwa Sinterpastenauftrag. Die Informationen aller Inspektionssysteme treffen zusammen im PILOT Connect, dem System zur Verknüpfung aller Inspektionsdaten der automatischen optischen, Pasten- und Röntgeninspektion. Die einheitliche Schnittstelle erfasst und verwaltet zentral die Maschinen- und Betriebsdaten der angebundenen Systeme und führt alle Prüfdaten auf einem Verifikations- und Reparaturplatz zusammen.

Im Bereich elektrischer Test zeigt Göpel neue Features zum Prüfen von High-Speed-Bussystemen wie PCIe, USB 3.0 und GBit Ethernet. Kundenspezifisches Konfigurieren des Bit-Error-Rate-Tests (BERT) mit dem ChipVORX FXT-X32/HSIO4-Modul steht dabei im Mittelpunkt. Erstmals in vollem Funktionsumfang gezeigt wird die neue Strategie JEDOS zum Produktionstest von IoT-Devices. Anhand des ZYNQ SoC-Boards werden Ausführung und automatisches Kalibrieren von RAM-Tests sowie Flash-Programmierung über High-Speed-Interfaces demonstriert. Zusätzlich gibt es die Möglichkeit zum Interface-Funktionstest für USB 3.0, Ethernet oder PCIe.

Das neue CION-LX Module/FXT-192 bietet neue Möglichkeiten zum Test von analogen, digitalen und Mixed-Signal-Signalen und erweitert das Boundary-Scan-Verfahren auf scanunfähige Partitionen. Mit insgesamt 191 Kanälen verfügt es pro Kanal über diverse dynamische Testressourcen. Dadurch sind sowohl statische als auch dynamische At-Speed-Tests möglich, was eine bedeutende Verbesserung der strukturellen Fehlerabdeckung und noch flexiblere Teststrategien ermöglicht. Ein weiteres Exponat ist der Auftisch-Boundary-Scan-Produktionstester JULIET Series2 für den Produktionstest im unteren bis mittleren Volumenbereich sowie für die Reparatur. Der Inline-Programmer RAPIDO RPS910 hingegen lässt sich einfach in eine Produktionslinie integrieren und sorgt für zuverlässiges Programmieren und Testen im Linientakt. Das System wurde speziell für komplexe Baugruppen mit sehr kompakten Bauformen wie etwa BGAs entwickelt.

Göpel electronic auf der productronica 2015: Halle A1, Stand 239