Baugruppentest in der Elektronikfertigung Mess- und Prüftechnik auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Auch in diesem Jahr nutzen die Hersteller von Mess-, Prüf- und Inspektionstechnik die »SMT Hybrid Packaging« (Nürnberg, 6.-8.5.2014), um neue Produkte und Systemlösungen vorzustellen. Wir haben einige der interessantesten für Sie zusammengestellt und – zur besseren Übersicht – nach Technologien aufgeteilt. Doch sehen Sie selbst.

Bilder: 7

Optische Inspektion auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Optische Inspektion auf der SMT Hybrid Packaging 2014
Bilder: 5

Röntgen- und Lotpasteninspektion auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Röntgen- und Lotpasteninspektion auf der SMT Hybrid Packaging 2014
Bilder: 8

Elektrischer Baugruppentest auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Elektrischer Baugruppentest auf der SMT Hybrid Packaging 2014
Bilder: 3

ESD-Schutz-Equipment auf der SMT Hybrid Packaging

ESD-Schutz-Equipment auf der SMT Hybrid Packaging