TDK Hochgenaue Positionsbestimmung mit Inertial-Sensoren

Bonden von Inertial-Sensoren
Bonden von Inertial-Sensoren

Die Sensor-Experten von TDK erwarten großes Marktpotential für Inertial-Sensoren. In nur einem Bauteil bestimmen sie hochgenau Position, Orientierung, Beschleunigung und Geschwindigkeit. Autonome Fahrzeuge, Roboter, Drohnen und viele IoT-Applikationen werden auf diese Kombi-Sensoren angewiesen sein.

Mit der Mehrheitsübernahme am Inertial-Sensor- und MEMS-Spezialisten Tronics hat TDK sein Portfolio in diesem Bereich deutlich ausgebaut. Der Konzern vermarktet die entsprechenden Bauelemente und Lösungen unter der Produktmarke Tronics. Das Portfolio umfasst eine ganze Reihe hochpräziser Sensorprodukte, auf denen MEMS-Gyros und Beschleunigungsmesser aufbauen. 

Die neueste Entwicklung ist der Tronics GYPRO3300, mit dem TDK neue Maßstäbe bei kompakten MEMS-Gyros zur Bestimmung von Winkeländerungen im Raum setzt. 

Die Sensoren der GYPRO-Serie bestehen aus einem MEMS-Transducer und einem IC, beides untergebracht in einem robusten 30-Pin-Keramik-Gehäuse. 

Automotive-Anforderungen bei weitem übertroffen

Der GYPRO3300 ist werkseitig kalibriert und aufgrund des integrierten Temperatur-Sensors auch temperaturkompensiert – wodurch er über einen breiten Temperaturbereich hinweg stabil und präzise arbeitet. 

Er liefert ein 24-Bit-Signal über ein SPI-Interface, und die Bias-Instabilität und Winkelabweichung weisen Werte von nur 0,8°/h bzw. 0,1°/√h auf, wodurch sie die Anforderungen der Automobil-Industrie bei weitem übertreffen.

Bonden von Inertial-Sensoren

Mit seiner hohen Performance in einer Ein-Chip-Lösung gilt der Tronics GYPRO3300 als Best-in-Class und bietet zudem kompakte Abmessungen von nur 19,6 x 11,5 x 3,7 mm3. 

Daher eignet sich dieser MEMS-Gyro auch für sehr anspruchsvolle Anwendungen etwa bei der Stabilisierung von Ölbohr-Plattformen, der Navigation von Fluggeräten, in Flugrichtungs- und Fluglage-Kontrollsystemen (AHRS) sowie in fahrerlosen Fahrzeugen und Systemen zum autonomen Fahren (ADAS). 

Grundlage der kompakten MEMS-Intertial-Sensoren ist Tronics‘ Magelan-Prozesstechnologie, die einen neuen Grad der Integration bietet: Sie ermöglicht Messungen von bis zu 6 Achsen mit nur noch einem einzigen Chip.