SMT-Vorbericht / Göpel electronic Boundary Scan im Fokus

Zu den Messehighlights auf dem Stand von Göpel electronic gehören unter anderem neue Technologien zur Chip-embedded-Instrumentierung (Testen, Programmieren, Debuggen).

Darüber hinaus zeigt das Untenehmen neue Produkte für das digitale JTAG/Boundary-Scan-Verfahren gemäß IEEE 1149.1. Dazu gehören etwa der Gang-TAP-Transceiver SFX/TAP16-G oder das BAC/G-LAN, ein Bus Access Cable für den Support von GBit LAN. Aber auch neue Software-Komponenten wie die Möglichkeit der Multi-Module-Visualisierung im Rahmen der neuen Boundary-Scan-Software Version SYSTEM CASCON 4.6 stehen im Zentrum des Messeauftritts von Göpel electronic.

Halle 6, Stand 410, www.goepel.com