Göpel electronic 3D-AXI doppelseitig bestückter BGAs

3D-AXI doppelseitig bestückter BGAs
3D-AXI doppelseitig bestückter BGAs

Ausgelegt für die Qualitätskontrolle von BGA-Lötstellen auch an direkt gegenüberliegenden BGA-Bauelementen, z.B. bei der doppelseitigen Bestückung von DDR-RAM-Modulen, ist das 3D-Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D von Göpel electronic.

Damit lassen sich auch im Inline-Fertigungsprozess sowohl einseitig als auch doppelseitig bestückte Baugruppen innerhalb eines Testdurchlaufs prüfen. Nach erfolgter Bildaufnahme aus unterschiedlichen Richtungen und anschließender Rekonstruktion ermöglicht das Gerät die schichtweise Analyse der Lötstellen und Bauteile auf Baugruppenober- und -unterseite.

Für die Prüfung von BGA-Lötstellen erfolgt im ersten Schritt die Lokalisierung jedes Balls in x-/y- und z-Richtung. Daraufhin werden relevante Parameter jeder Lötstelle in drei Ebenen bestimmt. Durch den Vergleich dieser Messwerte sind sowohl offene Lötstellen als auch Benetzungsfehler sicher erkennbar. Zusätzlich lassen sich Lufteinschlüsse (Voids) nicht nur in ihrer Größe sondern auch in ihrer z-Position innerhalb der Lötstelle bestimmen. Auch Lötverbindungen an IC-Pins und 2-poligen Bauelementen sowie an bedrahteten Bauteilen sind detektierbar.