Peregrine UltraCMOS-HF-ICs im Weltraum

Bei der UltraCMOS-Technologie von Peregrine handelt es sich um einen HF-SoI-Prozess auf synthetischem Saphirsubstrat, das wie ein perfekter elektrischer Isolator wirkt. Dieses Substrat senkt die parasitäre Kapazität, weist eine hohe Signalisolation und Breitbandlinearität sowie inhärente SEL-Immunität auf.
Bei der UltraCMOS-Technologie von Peregrine handelt es sich um einen HF-SoI-Prozess auf synthetischem Saphirsubstrat, das wie ein perfekter elektrischer Isolator wirkt. Dieses Substrat senkt die parasitäre Kapazität, weist eine hohe Signalisolation und Breitbandlinearität sowie inhärente SEL-Immunität auf.

Neuer Erfolg für den HF-IC-Anbieter Peregrine: Seit Anfang Februar kreisen die UltraCMOS-basierten PLL-Frequenzsynthesizer und Vorteiler des Unternehmens in sechs von Thales Alenia Space in Frankreich gebauten Globalstar-Kommunikationssatelliten in der erdnahen Umlaufbahn.

Die Bauteile ermöglichen die Übertragung auf über sechzehn C- und S-Band-Transpondern in dem System, das den Endteilnehmer mit herkömmlichen Kommunikationsnetzwerken - entweder über fahrzeugbasierte Mobil- oder über terrestrische Feststationen - verbindet. Dabei punkten die Komponenten vor allem mit ihrem extrem geringen Phasenrauschen, zudem sind sie aufgrund der Isolation der UltraCMOS-Prozesstechnologie immun gegen Einzelereigniseffekte (SEE). Solche SEEs können durch natürliche Raumstrahlung verursacht werden und treten in zwei verschiedenen Arten auf: Single Event Upsets (SEUs), auch als Soft Errors bekannt, haben keine bleibenden Schäden zur Folge und können korrigiert werden. Single Event Latchups (SELs) hingegen können katastrophale Auswirkungen haben und erfordern zur Wiederherstellung zumindest das vorläufige Abschalten der Einheit. SELs treten auf, wenn hochenergetische Teilchen einen Halbleiter treffen und intern einen Kurzschluss verursachen, der zu seiner Zerstörung führen kann. Hier punkten die HF-ICs in UltraCMOS-Technologie: Es treten keine parasitären Effekte auf, wie sie normalerweise in CMOS-Komponenten vorkommen, daher sind die Bauteile unempfindlich gegen Latchups.