Neue Produktgenerationen Frischer Wind bei Wintel?

Intels sechste Generation an Core-Prozessoren nutzt die Skylake-Mikroarchitektur.

Intels sechste Core-Generation basiert auf der Skylake-Mikroarchitektur und soll nach Unternehmensangaben für den Einsatz auf Windows-10-Geräten optimiert sein. Die Embedded-Branche hat dazu ihre eigene, etwas zurückhaltende Meinung.

Nicht weniger als 48 Varianten seiner Skylake-Prozessoren will Intel in den kommenden Monaten auf den Markt bringen. Hierzu zählen Modelle mit Iris- und Iris-Pro-Grafik, die Xeon-E3-1500M-Prozessoren für mobile Workstations und vPro-Prozessoren für den Einsatz im Unternehmen. Darüber hinaus bietet Intel mehr als 25 Produkte für das Internet der Dinge (IoT) an, mit mindestens sieben Jahren Verfügbarkeit, Error Correcting Code (ECC) und verschiedenen TDP-Stufen – also Bausteine, die durchaus geeignet für die Embedded-Welt sind. Die Intel-Core-Bausteine teilen sich wie bei der Vorgänger-Generation auf die Varianten S, H, U und Y auf.

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Embedded-Experten zu Intels sechster Core-Generation

Embedded-Experten zu Intels sechster Core-Generation

Wie interessant sind die »Skylakes« für Embedded-Anwendungen? »Es gibt mehrere Gründe, die für den Einsatz der sechsten Generation der Intel-Core-Prozessoren sprechen. Ich finde beispielsweise, dass die extrem breite Skalierbarkeit von wenigen Watt bis hin zu 91-W-Hochleistungsvarianten für Entwickler sehr interessant ist. Sie können dadurch auf ein einheitliches Ökosystem zurückgreifen, ganz gleich in welcher Performance-Klasse sie entwickeln«, erklärt Christian Eder, Marketing Manager von congatec. »Die meisten Embedded Designs werden jedoch innerhalb der 15-W-TDP-Grenze entwickelt, weil man nur in diesem Bereich lüfterlose und komplett geschlossene Systeme entwickeln kann.«

Interessant in diesem Umfeld ist, dass Intel mit dem i3-6100U, i5-6300U und i7-6600U diesmal drei Performance-Klassen gleichzeitig gelauncht hat, die jeweils 15 W TDP haben und sich per »Configurable TDP-down« sogar auf 7,5 W drosseln lassen. »Das suggeriert, dass man erstmals wirklich die Rechnerleistung frei skalieren kann, ohne dass man die Umgebungsbedingungen und technische Parameter wie Stromversorgung und Kühlung ändern muss«, erläutert Martin Steger, Geschäftsführer von ies GmbH & Co. KG. »Passive Kühlung mit 7,5 W wäre somit auch in industriellen Temperaturbereichen jederzeit möglich.«


Neben einem optimierten Stromverbrauch zeichnen sich die neuen Prozessoren auch durch integrierte Grafikchips mit deutlich mehr Leistung aus. »Daher gehen wir davon aus, dass Intel-Skylake speziell für Anwendungen mit hohen grafischen Ansprüchen interessant ist«, berichtet Klaus Rottmayr, Geschäftsführer von ICP Deutschland. »Für Einsatzgebiete, in denen die Grafik keine große Rolle spielt, ist Skylake weniger interessant, da kann man noch gut mit Haswell/Broadwell-Designs leben«, ergänzt Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D. »Neben der verbesserten Grafik bringt Skylake auch neue Sicherheits-Features. Das könnte für die eine oder andere Anwendung im Embedded-Bereich interessant und Motivation für den Einsatz von Skylake sein.«

Technisch sind die Branchen-Insider der neuen Skylake-Serie durchaus zugetan, allerdings haben auch sie noch offene Fragen: »Ich weiß noch nicht wie die Vermarktung der neuen Y-Serie von Skylake laufen soll. Die soll ja nur 4,5 W TDP haben und wird damit ja mit der Atom-Serie konkurrieren«, räumt Markus Mahl ein, Head of Product Marketing Embedded von Data Modul. Auch findet sich mit »Kaby Lake« bereits ein Nachfolger auf Intels Roadmap, der jedoch weiter auf dem 14-nm-Prozess beruht. Damit bricht Intel mit seinem seit vielen Jahren praktizierten »Tick-Tock«-Prinzip. »So wie es heute aussieht, wird Kaby Lake eine Zwischenlösung sein«, erläutert Rottmay. »Weil der Embedded-Markt erfahrungsgemäß nicht an Zwischenlösungen interessiert ist, wird Kaby Lake voraussichtlich keine wichtige Rolle spielen.« Ähnlich bewertet auch Blersch die Situation: »Die Verbesserungen werden hauptsächlich im Bereich Grafik liegen. In Dingen wie CPU-Performance und Leistungsverbrauch sind kaum Fortschritte im Vergleich zu Skylake zu erwarten. Auch wird der gleiche Plattform-Controller verwendet, so dass im I/O-Bereich nichts Neues kommt. Wenn es der Produktlebenszyklus zulässt, dann wartet man hier eher auf den Nachfolger Cannonlake, der dann wieder mit einem Shrink auf 10 nm und einem neuen Plattform-Controller kommt.«