Future Electronics Experience in Power, Cloud & Security

Future Electronics bietet den Messebesuchern die Möglichkeit, die neuesten Sicherheits-, Cloud-Connectivity- und Stromversorgungstechnologien für Industrie 4.0 interaktiv zu erleben.

Dazu hat der Distributor seinen Stand in drei Schwerpunktbereiche aufgeteilt:
• Experience Security,
• Experience the Cloud,
• Experience Power.

Im Bereich “Experience Security” zeigt Future Electronics eine Live-Demonstration eines selbst entwickelten Secure Wireless Access Control Evaluation Boards. Es bietet eine dreistufige Authentifizierung mit einem Fingerabdrucksensor, einem verschlüsselten NFC-Tag und einem numerischen Tastenfeld zur Eingabe des Benutzer-PIN-Codes.

Security-Spezialisten der Future Electronics werden Besuchern demonstrieren, wie die drei Sicherheitsfunktionen des Boards schnell konfiguriert werden können. Die Ingenieure können dabei genau erklären, auf welche Weise das Board den Zugriff ermöglicht bzw. verweigert und dann die Ergebnisse auf dem integrierten LCD-Screen anzeigt.

Das Board wurde im System Design Center von Future Electronics auf Basis verschiedener Komponenten von NXP Semiconductors entwickelt, unter Nutzung des LPC43S57-Microcontrollers, des sicheren Authentifizierungs-IC A70CM, des Multiprotokoll-NFC-Frontend CLRC66302HN und des kapazitiven Berührungs-/Näherungs-Sensors PCA8885 mit acht Kanälen. Die Security-Spezialisten von Future Electronics können daher auch Möglichkeiten aufzeigen, wie sich diese Sicherheitsfunktionalitäten in Produktdesigns integrieren lassen.

Darüber hinaus zeigt Future Electronics ein neues kostengünstiges Microsemi Creative Board, das von Future selbst entwickelt wurde und die Evaluation eines verbrauchsarmen FPGA für sicherheitskritische Applikationen ermöglicht. Als flexible Systementwicklungsplattform für Anwender der Igloo-2- und SmartFusion-2-FPGAs von Microsemi ist dieses Board mit Anschlüssen für Arduino-, MikroBUS- und PMOD-Erweiterungsboards ausgestattet. Designer können damit sehr schnell ein komplettes Prototypsystem auf Basis eines Microsemi-FPGAs implementieren und einen Proof-of-Concept erstellen. Future Electronics stellt dafür 40 Microsemi Creative Boards exklusiv für qualifizierte Fachleute kostenlos zur Verfügung. Hierzu müssen sich interessierte Besucher auf dem Messestand anmelden (nur solange Vorrat reicht).

Im Themenbereich „Experience Connectivity“ sind Anwendungsentwicklungsplattformen für drahtlose Wi-Fi-, Bluetooth-Low-Energy- und LoRa-Technologien von STMicroelectronics, Cypress Semiconductor und Microchip zu sehen. Um die Funktionsweise der „Chip-to-Cloud“-Kommunikation zu demonstrieren, ist alles über die Cloud-Infrastruktur von Future Electronics verbunden.

Im Schwerpunktbereich „Experience Power“ wird neben Wireless-Charging-, Siliciumcarbid- und PoE-Produkten von Rohm Semiconductor, Microsemi und Semtech auch das hocheffiziente zweistufige Stromversorgungs-Design (1,8kW-AC-Eingang /5V-DC-Ausgang) von Vicor vorgestellt.

Future Electronics, Halle A4, Stand 259