Umweltschutz Zusammenschluss für bleifreie Die-Verbindung

Die »Europäer« suchen erneut den Schulterschluss. Unter dem Namen DA5 – »Die Attach 5« – suchen Bosch, Freescale Semiconductor, Infineon Technologies, NXP Semiconductors und STMicroelectronics gemeinsam nach bleifreien Alternativen für die Die-Anbindung suchen.

Der Aufwand für den Ersatz von bleihaltigen Materialien ist enorm. So müssen einerseits neue Materialien gefunden und evaluiert werden, die damit arbeitenden Fertigungsprozesse und die damit gefertigten Produkte qualifiziert und schlussendlich die Produktionen bei den Halbleiterhersteller umgestellt werden.

Um hier den Aufwand für die einzelnen Unternehmen etwas zu verringern, arbeiten Bosch, Freescale, Infineon, NXP und STMicroelectronics jetzt gemeinsam bei der Entwicklung und der Qualifizierung von alternativen Materialien zusammen. Damit lässt sich aber auch der Aufwand bei den jeweiligen Kunden reduzieren, denn auch sie müssen das neue Material nur ein einziges Mal qualifizieren. Ein Ersatz der bleihaltigen Lösung wird nicht vor 2014 erwartet.

Derzeit kommen häufig noch bleihaltige Lötmittel bei der Verbindung des Die mit dem Leadframe zum Einsatz.