SK Hynix Viel Geld für neue DRAM- und NAND-Kapazitäten

Die ersten 256-GBit-3D-AND-Speicher mit 72 Layern, die SK Hynix im April vorgestellt hat und jetzt in die Serienfertigung bringt
Die ersten 256-GBit-3D-AND-Speicher mit 72 Layern, die SK Hynix im April vorgestellt hat und jetzt in die Serienfertigung bringt

SK Hyinx steckt 9.6 Billiarden Won (8.5 Mrd. Dollar) in den Ausbau der Kapazitäten für die Fertigung von DRAMs und NAND-Speichern.

Damit investiert SK Hynix deutlich mehr als die zunächst geplanten 7 Billiarden Won. Veränderte Marktbedingungen hätten den Ausschlag dafür gegeben. Mit dem Geld sollen neue Fabs gebaut sowie Forschungs- und Entwicklungsprojekte finanziert werden. Vor allem will das Unternehmen damit die Fertigungskapazitäten für DRAMs und 3D-NAND-Speicher ausbauen.