Überholt Samsung Intel? Über 26 Mrd. Dollar für neue NAND-Flash-IC-Fabs


Auf einer Fläche von 2,89 km² fertigt Samsung in der weltgrößten Fab in Pyeongtaek 3D-NAND-Flash-Speicher-ICs und will in diese Fab bis 2021 über 26 Mrd. Dollar investiert haben.
Auf einer Fläche von 2,89 km² fertigt Samsung in der weltgrößten Fab in Pyeongtaek 3D-NAND-Flash-Speicher-ICs und will in diese Fab bis 2021 über 26 Mrd. Dollar investiert haben.

Samsung hat die Produktion von 3D-NAND-Flash-Speichern mit 64 Layern in der weltweit größten Fab in Pyeongtaek aufgenommen.

Insgesamt will das Unternehmen über 32 Mrd. Dollar investieren. Die ersten Produkte aus der neuen Fab in Pyeongtaek in Südkorea, mit deren Bau Samsung im Mai 2015 begonnen hatte, liefert das Unternehmen bereits an Kunden. Die Fab ist für die Fertigung der 3D-NAND-Flash-Speicher-ICs der vierten Generation (V-NAND) ausgelegt und nimmt eine Fläche von 2,89 km² ein.  

Zudem prüft Samsung gerade, eine weitere neue Fab in Xi´an in China zu errichten, wo das Unternehmen 2014 mit dem Bau eines Halbleiterwerks begonnen hatte, das jetzt bei voller Kapazität arbeitet. »Mit unserem neuen Campus in Pyeongtaek schlagen wir ein neues Kapitel in der Geschichte der Halbleiteraktivitäten von Samsung auf«, sagt Oh-Hyun Kwon, Vice Chairman und Chief Executive Officer von Samsung Electronics.

Damit habe Samsung laut Oh-Hyun Kwon auf den stark steigenden Bedarf nach diesen Bauelementen der nächsten Generationen reagiert, angetrieben durch die schnell steigende Nachfrage aus den Bereichen Internet of Things, Artificial Intelligence, Big Data und neue Technologien rund um das Auto.

Bis 2021 will Samsung mehr als 26 Mrd. Dollar in die neue Fab in Pyeongtaek investieren.  Weitere 5,2 Mrd. Dollar sollen in den Ausbau der Fab in Hwasung fließen, wo Samsung die Infrastruktur für die Fertigung der neusten IC-Generationen schaffen will. Unter anderem wird das Unternehmen dort auch Maschinen für die Produktion von ICs mit Hilfe der Extreme-Ultraviolett-Lithografie (EUV) aufbauen. Bei EUV handelt es sich um eine neue Generation von Lithografiemaschinen, die die winzigen Strukturen auf den ICs mit elektromagnetischer Strahlung der Wellenlänge 13,5 nm abbilden. Die heute verwendeten Lithografiegeräte arbeiten mit Licht der Wellenlänge 196 nm.

Auch die Kapazitäten für die Produktion von Displays will Samsung deutlich erweitern und 2018 eine neue Linie für die Produktion von OLEDs in Asan in Betreib nehmen. Insgesamt will die Device-Solution-Abteilung (DS) von Samsung damit die Kapazitäten soweit ausbauen, dass die DS  bis 2021 auf einen Umsatz von 141 Mrd. Dollar kommt. Bis zu 440.000 Arbeitsplätze sollen entstehen, wie die Korea Times berichtet.

Im ersten Quartal hatte die Device Solution (Chips und Displays) einen operativen Gewinn von rund 6,6 Mrd. Dollar eingefahren.

Samsung betreibt in der Provinz Gyeonggi in Südkorea drei große Werke für die Fertigung von Halbleitern, in Hwasung, Giheung und Pyeongtaek. Die Korea Times zitiert Nomura Securities, laut der Samsung Electronics von April bis Juni Chips im Wert von 15,1 Mrd. Dollar verkaufen und damit Intel vom ersten Platz unter den weltweit größten IC-Herstellern verdrängen werde. Voraussichtlich würde Samsung im zweiten Quartal auf einen operativen Gewinn von 11,64 Mrd. Dollar kommen und Intel und Apple damit überholen.