Kommentar Speicherpreise - der Trend geht nach oben

Heinz Arnold, Chefredakteur Markt&Technik
Heinz Arnold, Chefredakteur Markt&Technik

Den Speicher-IC-Herstellern weht der Wind in diesem Jahr einmal nicht ins Gesicht: die Preise steigen. Das liegt vor allem daran, dass die Zahl der Hersteller deutlich geschrumpft ist und der Markt daher berechenbarer geworden ist.

Außerdem haben die Hersteller sehr vorsichtig investiert. Die Ausgaben für den Kapazitätsausbau sind drastisch gefallen. Für DRAMs beispielsweise ist längerfristig kaum mit einem stark steigenden Bedarf zu rechnen. Immer weniger DRAMs wandern in die klassischen DRAM-Fresser PCs und Laptops, denen Smartphones und Tabletts Marktanteile wegnehmen. Für Smartphones, Tabletts, Ultrabooks und Sever gilt: hier wandern Speicher hoher Qualität hinein, die sich nicht einfach mal austauschen lassen und damit sind der Spekulation - anders als im PC-Markt - Grenzen gesetzt. Das dürfte zum Teil die steigenden Preise zu einer Zeit erklären, in der das Bit-Wachstum einen historischen Tiefpunkt erreicht hat.

Den Herstellern dürften aber auch technische Probleme Sorgen bereiten. Denn es sieht so aus, als ob das klassische Skalierungsverfahren - also in erster Linie die Verringerung der Prozessgeometrien über die Lithografie - an seine Grenzen stößt. Das gilt vor allem für DRAMs. Wenn es kaum mehr möglich ist, für die DRAM-Fertigung in Strukturgrößen von unter 20 nm vorzustoßen, dann könnte es sein, dass es keine DRAMs mit Speicherkapazitäten von über 8 bis 10 GBit geben wird.

Der auf den ersten Blick einfachste Ausweg besteht darin, DRAM-Dies übereinander zu stapeln. Dies ist das Konzept des Hybrid Memory Cube Consortium. Erste Serienprodukte sollen Mitte des kommenden Jahres vorstellen. Wir dürfen gespannt sein.

Auch die Hersteller von NAND-Flash-Speicher gehen in die dritte Dimension, allerdings nicht, indem sie Dies stapeln, sondern indem sie die heute planaren NAND-Strings falten, um 90 Grad drehen und in tiefe Löcher versenken. Diese Technik führt zu einer entspannten Lithografie - dafür aber ergaben sich neue Schwierigkeiten: Es ist ausgesprochen diffizil, die tiefen Löcher mit der erforderlichen Präzision zu ätzen und zu füllen.

Und längerfristig werden die Hersteller kaum darum herumkommen, in neue Fabs zu investieren, die für 450-mm-Wafer ausgelegt sind. Wann das sein wird? Vielleicht gibt es schon 2015 oder 2016 erste Pilotlinien. Weltweit können sich allerdings kaum mehr als eine Handvoll Firmen leisten, überhaupt in neue 450-mm-Fabs zu investieren.

Für die Hersteller bedeutet dies alles schlussendlich: Sie müssen immer mehr Geld für immer geringerer Fortschritte ausgeben. Die Kunden aber erwarten nach wie vor fallende Preise über Shrinks, wie sie das seit vielen Jahren gewohnt sind.

Es ist also nicht verwunderlich, dass im Moment die Neigung zum Investieren nicht ganz so ausgeprägt ist. Es spricht also alles dafür, dass die verbliebenen Speicherhersteller ihre eher vorsichtige Investitionsstrategie weiter verfolgen werden. Und das könnte wiederum bedeuten, dass die Preise sich länger auf einem hohen Niveau bewegen werden.