Intel Neuer Interconnect für Knights Landing

Auf der diesjährigen International Supercomputing Conference 2014 gab Intel weitere Details zu seinen neuen Xeon-Phi-Coprozessoren der nächsten Generation (Code-Name: Knights Landing) bekannt. Eine wichtige Neuerung ist die neue Schnittstelle »Omni Scale Fabric«, die das Unternehmen nicht nur in seine Xeon-Phi-, sondern auch in die Xeon-Prozessoren der nächsten Generation integrieren will.

Intel ist führender Hersteller im HPC-Segment (HPC: High-Performance-Computing). In der 43ten Ausgabe der TOP500-Liste sind 85 Prozent der gelisteten Supercomputer Intel-basierend. Um das Momentum aufrecht zu erhalten, hat Intel auf der ISC 2014 jetzt weitere Details zu seinen Knights Landing Prozessoren bekannt gegeben. So soll die neue Omni Scale Fabric auf HPC-Anforderungen zugeschnitten sein, denn der End-to-End-Interconnect sei für schnelle Datentransfers optimiert und weise verringerte Latenzen auf.

Für die Omni Scale Fabric hat Intel das von Cray und QLogic gekaufte IP verbessert und mit eigenem Know-how in der neuen Schnittstelle kombiniert. Intel will damit Adapterkarten, Edge- und Director-Switches, Open-Source-Fabric-Management und Software-Tools anbieten. Die elektrischen Transceiver in den Director-Switches sollen durch optische Intel-Lösungen ersetzt werden.

Daneben erklärte Intel, dass Knights Landing mit mehr als 60 verbesserten Silvermont-Cores ausgestattet sein und eine Rechenleistung von mehr als 3 TFLOPS (double precision) aufweisen wird, also dreimal so viel wie die derzeitige Generation. Dazu kommen noch 16 GByte On-Package-Speicher, der in Partnerschaft mit Micron entwickelt wurde. Die Datentransferrate soll um den Faktor 5 gegenüber DDR4-basierten Systemen erhöht sein.

Daneben wurde auch ein erster Supercomputer auf Basis von Knights Landing angekündigt: Das NERSC (National Energy Research Scientific Computing Center) will 2016 mit Cori ein entsprechendes HPC-System installieren, das mit mehr als 9.300 Knights Landing Prozessoren ausgestattet ist.