Yole Développement Neue NVM-Techniken im Höhenflug

Die neuen NVM-Techniken mit Zielmärkten, ihrer Speicherdichten und ihren Kosten
Die neuen NVM-Techniken mit Zielmärkten, ihrer Speicherdichten und ihren Kosten

106 Prozent Wachstum pro Jahr auf 3,9 Mrd. Dollar bis 2022: Das sagt Yole dem Markt für neue nichtflüchtige Speicher voraus.

Treibender Faktor wird laut Yann de Charentenay, Technology & Market Analyst von Yole Développement, der 3D-XPoint-Speicher von Intel und Micron sein.

Doch neue nichtflüchtige Techniken (NVM) für Speicher-ICs gibt es viele, bisher erging es ihnen aber wie den schon in die Jahre gekommenen ehemaligen “Zukunftstechniken” (PCM, MRAM, RRAM): Der Durchbruch lässt auf sich warten. Dennoch ist laut Yole das Umfeld für nichtflüchtige Speicher jetzt günstig.

Wie sehen die Bedingungen für neues Wachstum im Sektor der nichtflüchtigen Speicher genau aus? Warum sind Phase Change Memories (PCM) Magnetoresistive  RAMs (MRAMs) und Resistive RAMs (RRAMs) trotz ihrer mittlerweile langen Geschichte auf Nischenanwendungen beschränkt? Diesen Fragen gehen die Analysten von Yole Dévelopment in ihrem »Emerging Non-Volatile Memory Report, 2017 edition« nach. Ein Ergebnis: Neue Materialien, die für die Fertigung der NVMs erforderlich sind, widersetzen sich hartnäckig der Integration in die Fertigungsprozesse, die Hersteller stehen vor größeren Schwierigketien als sie ursprünglich erwartet hätten, Verzögerungen stellen sich ein. Gleichzeitig verbessern die Hersteller die Fertigungsmethoden für die Produktion von traditionellen Speicher-ICs wie DRAMs und NAND-Flash-Chips weiterhin und reduzieren die Kosten.  

 

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Yole Développement

NVM-Techniken für Speicher-ICs

Warm also schätzt Yole das Umfeld für NVM-Techniken in allgemeinen und speziell für neue NV-Techniken als günstig ein? Das neue Storage-Class-Memory-Segment (SCM) führe zu neuen Archtiekturen auf Systemebene zwischen Arbeitsspeichern und Massenspeichern. Die Latency soll über die Erhöhung der Systemgeschwindigkeit reduziert werden. Hier werden nach wie vor auch NAND- und DRAM-ICs zum Einsatz kommen.

Nun hat auch ein großes Unternehmen wie Intel auf neue NVM-Technik gesetzt: Die 3D-Xpoint-Speicher auf Basis der PCM-Technik zielen auf den Einsatz im SCM-Umfeld ab und werden in diesem Jahr auf den Markt kommen, gensauso wie die 3D-XPoint-Versionen von Intels Partner Micron.

Zudem setzen die Investoren auf neue NVM-Techniken und haben insgesamt über 100 Mio. Dollar in Unternehmen investiert, die neue NVMs entwickeln.
Und schließlich stiegen auch die großen Foundries ein: »Die Einführung von embedded MCUs mit integrierten MRAMS und RRAMs ist für 2018/19 vorgesehen. Neue NVM-Techniken erlauben den Foundries, ihr Speichergeschäft deutlich zu erweitern solange die Prozesse CMOS-kmpatibel sind«, sagt Santosh Kumar von Yole.