Mikrowellenöfen, Plasma-Lampen und Motorzündungen Mit HF-Leistungsverstärkern in die Consumer-Märkte

Neues Kocherlebnis

Auch Infineon setzt auf HF-Power-Amplifier für künftige Mikrowellenöfen. Allerdings ist Bertil Skoglund, Regional Marketing Manager von Infineon, überzeugt, dass zunächst die Power-Amplifier auf Basis von LDMOS-FETs das Rennen in Consumer-Anwendungen machen werden. Infineon hat bereits einen Demonstrator entwickelt, in dem zwei 250-W-LDMOS-FETs sowie ein XMC-Controller und eine getaktete Stromversorgung – beide ebenfalls von Infineon – kombiniert sind. Die Eingangsleistung liegt bei 1 kW, der Verstärker arbeitet mit 2,4 bis 2,5 GHz. Der Demonstrator kann direkt an die Antennen des Mikrowellenofens angeschlossen werden, zusätzliche externe Komponenten sind nicht erforderlich.

Jetzt seien die Hersteller der Mikrowellenöfen also in der Lage, sich von den Vorteilen des »Solid State-Cookings« gegenüber den traditionellen Magnetron-Techniken zu überzeugen. Weil sich die HF-Leistung und die Frequenzen sehr genau einstellen ließen, könnten die Hersteller der Öfen ihre eigenen Kochalgorithmen und -methoden entwickeln. Auf Basis von Magnetrons wäre das nicht möglich.

Für den Endkunden bedeutet dies ein neues Kocherlebnis: Er kann sehr viel präziser kochen – etwa durch selektives Erwärmen, und damit die Qualität des Essens steigern. »Damit gehen wir weit über die Möglichkeiten der bisherigen Mikrowellenöfen hinaus: Statt die Speisen nur zu erwärmen, können neue Mikrowellen-Generationen auf Basis von Halbleiter-HF-Verstärkern künftig wirklich kochen«, so Skoglund. Und noch etwas ist neu: Die Endanwender können sich über ihre Kocherfahrungen direkt mit Communities und Freunden über das Internet austauschen und sehr präzise nachvollziehen, was sie von anderen lernen.

Skoglund ist überzeugt, dass Infineon eine gute Ausgangsposition hat, um in die neuen Märkte rund um HF-Power vordringen zu können. Denn jetzt komme es vor allem darauf an, die Kosten weiter zu reduzieren. Mit seinem breiten Spektrum an Leistungshalbleitern kann Infineon die Stromversorgung und die LDMOS-FETs sehr gut aufeinander abstimmen, die Kosten für die Kühlung reduzieren und die Anzahl externer Komponenten senken. Zunächst besteht das Ziel darin, den Demonstrator Mitte 2016 auf den Markt zu bringen. Mit Stückzahlen rechnet Skoglund in rund zwei Jahren.

»Es tut sich derzeit also sehr viel«, erklärt Dr. Klaus Werner. Die RFEA will nach seinen Worten dazu beitragen, die HF-Power in die unterschiedlichen Anwendungen zu bringen. Dabei spielen die Halbleiter eine entscheidende Rolle. Mit Ampleon und Macom konnte die RFEA bereits zwei Hersteller aus diesem Bereich gewinnen. Weil diese Hersteller auf Wafer mit großen Durchmessern übergehen, um die Komponenten zu fertigen, und zunehmend kostengünstige Plastikgehäuse einsetzen, leisten sie einen wichtigen Beitrag zur Kostensenkung. Damit das große Ziel erreicht werden kann, müssen aber auch die Hersteller der übrigen Komponenten mit einbezogen werden. Dazu zählen die Hersteller passiver Bauelemente genauso wie etwa von HF-Steckverbindern und die Systemhersteller. Firmen wie Panasonic, Huber + Suhner, Rogers, EGO, Anaren, Passive Plus, Whirlpool und ITW sind bereits Mitglieder der RFEA. Anfang dieses Jahres will die RFEA eine Roadmap vorstellen, und Klaus Werner ist überzeugt, das 2016 noch eine ganze Reihe weiterer Firmen aus unterschiedlichen Branchen der RFEA beitreten werden – die Gespräche dazu laufen schon.