Abschied angekündigt Microns CEO Mark Durcan zieht sich zurück

Mark Durcan, CEO von Micron Technology: „Die weitere Skalierung von Speicherchips ist heute weniger eine technische Frage als ein ökonomische.“
Mark Durcan hat seinen Rückzug als CEO bei Micron Technology bekanntgegeben.

Nach 30-jähriger Tätigkeit beim US-amerikanischen Speicherhersteller Micron Technology, davon die letzten 5 Jahre als CEO, hat Mike Durcan seinen Rücktritt angekündigt. Bleiben will er nur noch so lange, bis ein Nachfolger gefunden und eingearbeitet ist.

Für die Suche nach einem Nachfolger hat die Chefetage von Micron eigens ein Komitee eingesetzt, das mit einem externen Headhunter zusammenarbeitet. Mark Durcan hat zugesichert, sowohl bei der Suche als auch während der Übergangszeit mit Rat und Tat zur Seite zu stehen. Die Entscheidung, Micron zu verlassen, hat er nach zuletzt doch recht erfolgreichen Jahren als »bitter-süß« bezeichnet. Als CTO von Micron war Durcan 2012 Steve Appleton als CEO gefolgt, nachdem dieser bei einem Flugzeugzusammenstoß ums Leben gekommen war.

Microns Fokus galt zuletzt auch dem Automotive-Segement, um hier die passenden Speicherbausteine für Fahrerassistenz-Systeme und autonom fahrende Kfz bereitzustellen. Ein weiterer Schwerpunkt ist das Thema Künstliche Intelligenz. Für die aus diesen Anwendungsbereichen erforderlichen riesigen Datenmengen – für 2020 werden pro Person 5 Terabyte prognostiziert – und die rasche Bereitstellung dieser Daten sei man gerüstet. Für einen zusätzlichen Druck, diese Unmenge an Daten zu analysieren, sorge überdies IoT.

Durcan zufolge haben bis heute vor allem DRAM-Bausteine den Erfordernissen genügt, doch deren Bedeutung werde sinken, die Märkte diversifizierten. Resultat sei, dass ein Großteil des Wachstums nun von NAND-Flash getrieben werde. Vorherzusagen, was mittel- und langfristig am stärksten nachgefragt werde, sei »schwieriger vorherzusagen«. Ob das 3D-XPoint werde, das gemeinsam mit Intel entwickelt und 2015 vorgestellt wurde, bleibe abzuwarten. Bei der Vorstellung dieser ReRAM-Technologie hieß es, man wolle binnen Jahresfrist Muster bereitstellen. Eine aktuelle Anfrage der Markt&Technik zum derzeitigen Stand, wurde nicht beantwortet. Nach Auskunft von Speicherexperte Robert Herth von MSC Technologies gibt es zumindest momentan am Markt noch keine käuflichen Produkte in Volumes.

Bei 3D-NAND, wo der Rivale Samsung klar die Nase vorn hat, seien mittlerwele »zunehmend bessere Ergebnisse« zu verzeichnen. Man sei auf einem »guten Weg« zu 3D-NAND mit 64 Schichten noch im Fiskaljahr 2017. Von Samsung erwarten Analysten, dass die Koreaner schon im Sommer 3D-V-NAND mit dann 96 Layer ins Rennen schicken werden.