»IoT is driven by Memory« Micron zeigt umfassendes NAND- und NOR-Flash-MCP-Portfolio

Jeff Bader, Vice President Embedded BU bei Micron, erwartet von IoT einen kräftigen Schub für Speicherbausteine.

»IoT is driven by Memory« sagt Jeff Bader selbstbewusst, Vice President Embedded BU bei Micron Technology, das Internet of Things benötige jedenfalls »große Mengen an Speicherbausteinen«.

Und mit dem industrieweit umfassendsten NAND- und NOR-Flash-MCP-Portfolio (Multichip Package) werde man »eine Schlüsselrolle in allen IoT-Segmenten spielen.« Ein großer Vorteil des MCP-Ansatzes sei, dass sich der benötigte Platzbedarf im Vergleich mit diskreten NAND- und DRAM-Bausteinen halbiert. Wie hoch derzeit Microns auf IoT basierender Umsatzanteil sei, lasse sich nur schwer sagen, weil nicht klar sei, was definitionsgemäß alles unter IoT fällt – M2M ist bei Micron eine Teilmenge von IoT. Auf jeden Fall sind die Aussichten rosig: So prognostizieren die Analysten von IHS, dass die Anzahl der in Frage kommenden Endgeräte bis 2025 von derzeit 20 auf 50 Mrd. klettern wird.

Micron kombiniert in seinen embedded MCPs nicht-flüchtigen und flüchtigen Speicher. Der nicht-flüchtige Speicher – entweder NAND- oder Parallel-NOR-Flash - wird für das kritische Boot-Betriebssystem und den Code-Speicher der Anwendung benötigt. Die flüchtige Komponente basiert entweder auf DRAM (LPDRAM) oder Pseudo-SRAM (PSRAM) mit niedrigem Stromverbrauch. Die Speicherkapazitäten erstrecken sich vom 8-GBit-SLC-NAND-Flash und 4-GBit-LPDDR2-DRAM über 32-MBit-Parallel-NOR-Flash bis hin zu 16-MBit-PSRAM. Jedes MCP ist in skalierbaren, standardisierten Package-Größen vorhanden - beispielsweise 6 x 4 mm (NOR und PSRAM), 8 x 9 mm (NAND und LPDDR) und 8 x 10,5 mm (NAND und LPDDR2). Diese unterstützen sehr kleine Low-Pin-Count-Formfaktoren, die größenlimitierte Anwendungen (Wearables) vereinfachen. Einsetzen lassen sich die MCPs im Temperaturbereich von -40 bis +85 °C. Micron garantiert eine Langzeitverfügbarkeit von mehr als 5 Jahren.