Freescale Semiconductor/Nepes Lizenzabkommen für die RCP-Gehäusetechnik

Das koreanische Unternehmen Nepes – Spezialist unter anderem für Flip-Chip-Bumping und Wafer-Level-Packaging – hat die RCP-Technologie von Freescale Semiconductor lizenziert. Außerdem haben beide Unternehmen vereinbart, die Technologie gemeinsam voranzutreiben.

Mit der Lizenzvereinbarung ist Nepes in der Lage, die von Freescale entwickelte, so genannte Redistributed Chip Packaging-Technologie auf 300-mm-Basis zu fertigen. Das Unternehmen hat bereits das entsprechende 300-mm-Equipment, samt Fertigungsprozess installiert, so dass die Serienfertigung im ersten Quartal 2011 anlaufen kann.

Die beiden Unternehmen wollen außerdem gemeinsam die RCP-Technologie weiterentwickeln. Diese Entwicklungsanstrengungen laufen sowohl in Freescales Fabrik in Tempe/Arizone als auch in der Singapur-Fab von Nepes.

Freescale hatte RCP vor einigen Jahren der Öffentlichkeit als möglichen Ersatz für BGA- und Flip-Chip-Technik präsentiert. Mit RCP wird das Gehäuse zum funktionalen Bestandteil des Dies. Mit dieser Technik werden die Probleme überwunden, die sich durch das Drahtbonden, durch das Gehäuse-Substrat oder durch die Flip-Chip-Bumps ergeben. Außerdem sind mit RCP weder blinde Durchkontaktierungen noch gedünnte Dies notwendig, und trotzdem zeichnen sich die gehäusten Chips durch eine sehr geringe Dicke aus. Dank dieser Eigenschaften vereinfacht sich aber auch der Herstellungsprozess und die Kosten sinken.