Cypress: Meilenstein bei embedded-Flash Kombination von 55-nm-LP-Prozess mit SONOS

Mit SONOS-Flash von Cypress lassen sich Embedded-Flash-Produkte in hoher Ausbeute herstellen.

HLMC und Cypress haben einen Meilenstein bei embedded Flash gesetzt: Kombiniert wird HLMCs 55-nm-Low-Power-Prozesstechnologie mit Cypress‘ Flash-Technologie SONOS.

Die Testphase ist erfolgreich angelaufen, bereits im 2. Halbjahr 2017 will man HLMC-Kunden in Stückzahlen beliefern. Jack Qi Shu, Vice President der chinesischen Foundry HLMC, ist überzeugt, »mit einem schnellen Ramp up« die rasch ansteigende Nachfrage der Kunden nach preisgünstigem, energieffizientem embedded Flash für IoT- und BLE-Anwendungen sowie Mikrocontroller schon im 2. Halbjahr 2017 bedienen zu können. Mit SONOS ließen sich »erwiesenermaßen« Embedded-Flash-Produkte in hoher Ausbeute fertigen.

Keinerlei Zweifel am Zeitplan hegt auch Sam Geha, Senior Vice President von Cypress‘ Speicher-Division: »Die Kombination von HLMCs robuster 55-nm-LP-Prozesstechnologie und Fertigungs-Expertise ermöglicht einen leichtgängigen Weg zur Fertigung von stromsparenden embedded-Flash-Produkten.« Die Kooperation mit der chinesischen Foundry verdeutliche überdies, dass der Fokus von Cypress darauf liege, das Problem des Stromverbrauchs durch die aufkommenden IoT-Devices zu lösen.

Im Vergleich mit anderen nichtflüchtigen Speichertechnologien biete das skalierbare SONOS (Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon) »signifikante Vorteile«. Bei wettbewerbsfähiger Zellgröße seien die Produktionskosten von embedded Flash niedriger, weil nur drei Maskenlagen benötugt würden. Im Standard-CMOS-Prozess sinds es neun bis zwölf. Weitere Pluspunkte seien neben der hohen Ausbeute die Garantie für zehnjährigen Datenerhalt und 200.000 Löschzyklen. Zudem sei man für den weiteren Shrinkprozess gerüstet, habe Cypress doch schon gezeigt, dass SONOS auch in 40- und 28-nm-Strukturbreite realisierbar sei.