TSMC Interoperable EDA-Formate für neuste Prozesstechnologien

Als Teil seiner »Open Innovation Platform«-Initiative (OIP) stellt TSMC den Entwicklern jetzt interoperable EDA-Tools für seine 65-nm-, 40-nm- und 28-nm-Prozessknoten zur Verfügung.

Die Tools umfassen interoperable PDKs (iPDK), Design-Rule-Check- (iDRC), Layout-versus-Schematic- (iLVS) und Interconnect-Extraktion-Software (iRCX). TSMC hat die Werkzeuge gemeinsam mit seinen EDA-Partnern entwickelt und validiert.

Bereits jetzt steht das 65-nm-iPDK zur Verfügung, das 40-nm-iPDK soll im zweiten Quartal folgen. Die Foundry geht davon aus, dass die 65- und 40-nm-iDRC- und -iLVS- sowie die 28-nm-iRCX-Software ebenfalls im zweiten Quartal verfügbar ist.