Imec/EVG Hohe Genauigkeit beim Wafer-zu-Wafer-Bonden

SmartView NT Bond Alignment System im GEMINI FB XT.
SmartView NT Bond Alignment System im GEMINI FB XT.

Das belgische Forschungsinstitut Imec und der Equipment-Hersteller EV Group (EVG) konnten erstmals beim Wafer-zu-Wafer-Bonden eine sehr hohe Überdeckungsgenauigkeit zwischen den Wafern erzielen.

Wafer-zu-Wafer-Bonden gilt als vielversprechende Technik, um 3D-ICs durch Stapeln von Wafern zu realisieren. Bislang wurden viele der Techniken zum Ausrichten der Wafer und Bond-Methoden aus der MEMS-Welt übernommen. Problematisch bei diesem Ansatz ist allerdings, dass beim Wafer-zu-Wafer-Bonden die Überdeckungsgenauigkeit im Vergleich zu MEMS-Herstellungsverfahren um den Faktor 5- bis 10-mal besser ausfallen muss. Diese Überdeckungsgenauigkeit wiederum ist essentiell, um die Bond-Pads der gestapelten Wafer genau ausrichten zu können und um eine hohe Ausbeute zu erhalten. Genau diesem Ziel sind das Imec und EVG jetzt näher gekommen und zwar sowohl beim Hybrid-Bonden als auch beim Dielektrikum-Bonden. Um hier die Arbeiten jetzt weiter voranzutreiben, schloss sich EVG als Partner im 3D-Integration-Programm des Forschungsinstituts an.