Mentor Graphics Flow für IC, Package und Leiterplatte

Xpedition Package Integrator Flow für IC, Package und Leiterplatte.
Xpedition Package Integrator Flow für IC, Package und Leiterplatte.

Der Xpedition Package Integrator Flow von Mentor Graphics ist eine Tool-Suite für das Co-Design und die Optimierung von integrierten Schaltungen (IC), Package und Leiterplatten (PCB).

Die Package-Integrator-Lösung von Mentor Graphics automatisiert die Planung, Bestückung und Optimierung von komplexen Packages mit mehreren Dies. Sie enthält ein virtuelles Die-Modell-Konzept zur simultanen Optimierung vom IC bis zum Package. Anwender können damit komplexe Systeme mit minimalen Quelldaten planen, konfektionieren und optimieren und auf diese Weise früh Marketingstudien für geplante Produkte durchführen. Der neue Package-Integrator-Flow ermöglicht es Designteams, schnellere und effizientere physikalische Pfadsuche zu betreiben und erlaubt eine nahtlose Tool-Integration für ein schnelles Prototyping bis in den Produktions-Flow.

Xpedition Package Integrator gewährleistet, dass ICs, deren Gehäuse und Leiterplatten miteinander optimiert werden, um die Kosten für Package-Substrat und Leiterplatten durch eine Reduzierung der Lagen, optimierte Verbindungspfade und rationalisierte/automatisierte Steuerung des Designprozesses zu senken. Das Xpedition-Package-Integrator-Produkt bietet laut Unternehmensangabe in der Industrie den ersten formalen Flow für die Planung und Optimierung der Ball-Maps von Ball-Grid-Arrays (BGA). Dieser basiert auf einem »intelligenten« Pin-Konzept, das von Benutzerregeln definiert ist. Zudem unterstützt ein Multi-Mode-Connectivity-Managementsystem (unter Einbeziehung von Hardware-Description-Language (HDL), Tabellenkalkulation und grafischen Darstellungen) die bereichsübergreifende Zuordnung von Pins sowie die logische Verifikation auf Systemebene.

Das Tool zeichnet sich durch folgende Merkmale aus:

  • die Visualisierung bereichsübergreifender Verbindungen in einer Ansicht;
  • leistungsstarke, umfassende und benutzerfreundliche physikalische Layout-Tools mit branchenführendem Routing für die Entwicklung von Leiterplatten-, MCM-, SiP-, HF-, Hybrid- und BGA-Designs;
  • die vollautomatische Entwicklung von Bibliotheken.

Der Xpedition-Package-Integrator-Flow nutzt auch andere Tools von Mentor Graphics. Dazu gehören das HyperLynx-Produkt zur Überprüfung der Signal- und Power-Integrität, die FloTHERM-Computational-Fluid-Dynamics- (CFD) Tools zur thermischen Modellierung und das Valor-NPI-Tool zur Überwachung der Substratfertigung. Um diese Co-Design-Lösung zu vervollständigen, hat Mentor Graphics im Jahr 2014 Nimbic übernommen. Die Technologie von Nimbic bietet präzise elektromagnetische (EM) Highend-Simulationslösungen in 3D-full-wave Technik, mit der sich komplexe elektromagnetische Felder für die Simulation von ICs, Gehäusen und Leiterplatten genau berechnen lassen.