ESiP läuft an Europas größtes Forschungsprojekt zu Höchstintegration

Unter der Leitung von Infineon Technologies ist das europaweit größte Forschungsprojekt zur Erforschung und Entwicklung von höchstintegrierten elektronischen System-in-Package-Lösungen angelaufen.

Im Projekt ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) arbeiten 40 Unternehmen der Mikroelektronik und Forschungseinrichtungen aus insgesamt neun europäischen Staaten zusammen, um miniaturisierte komplexe Systeme der Mikroelektronik zuverlässiger und testbarer zu machen. System-in-Package bedeutet, dass in einem Chipgehäuse mehrere unterschiedliche Chips neben- oder übereinander eingebettet sind. Das u. a. vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Forschungsprojekt läuft bis April 2013.