Taiwan Chipproduktion von Erdbeben kaum betroffen

Die Fab 14 von TSMC im Taiwan Science Park in Tainan
Die Fab 14 von TSMC im Taiwan Science Park in Tainan

Das Erdbeben in Taiwan am 6. Februar 2016 hat die 12-Zoll-Fabs von TSMC und UMC im Taiwan Science Park in Tainan beschädigt. Von beiden Firmen ist zu hören, dass die Produktion zwar in Mitleidenschaft gezogen wurde, aber nur sehr geringfügig.

TSMC unter sucht derzeit, welche Auswirkungen das Erdbeben auf die Produktion nehmen könnte.  Weder seien in den Fabs 14 und 6 Personen ernsthaft verletzt worden noch hätte es Schäden an den Gebäuden gegeben.

TSMC schätzte am vergangenen Samstag, dass mehr als 95 Prozent der Maschinen ihre Arbeit in zwei bis drei Tagen wieder aufnehmen können. Die Produktion im ersten Quartal könnte aufgrund der Auswirkungen des Erdbebens höchstens um 1 Prozent zurückgehen.  

UMC erklärte, dass die Maschinen in der Fab 12A in Tainan automatisch abschalteten, wie in solchen Fällen vorgesehen. Davon waren die Wafer betroffen, die gerade verarbeitet wurden. Die Linien würden derzeit wieder hochgefahren, spürbare Produktionsausfälle seien nicht zu befürchten.

In den Fabs von TSMC und UMC in Hsinchu und Taichung sind nach Aussagen der Firmen keine Schäden aufgetreten.

Das Erdbeben der Stärke 6,4 hatte in den frühen Morgenstunden des 6. Februar den Süden Taiwans erschüttert. Es hat in Tainan ein 16-Stöckiges Hochhaus zum Einsturz gebracht. Inzwischen sind 37 Tote geborgen worden, über hundert Menschen werden noch vermisst.

Das letzte große Erdbeben ereignete sich in Taiwan 1999. Es erreichte eine Stärke von 7,3 auf der Richter-Skala und forderte 2.400 Tote. Damals mussten große IC-Hersteller ihre Produktion für fast eine Woche unterbrechen.