DRAMs und NAND-ICs beflügeln ASML wächst – wie lange dauert der Boom?

ASML und Zeiss arbeiten bei Halbleiterlithographiesystemen bereits seit drei Jahrzehnten zusammen, wobei typischer weise die Linsensysteme für die Lichtbündelung und Fokussierung bei der Belichtung feinster Strukturen auf den Halbleiterchips von Zeiss entwickelt wurden.
Lithografiemaschine von ASML mit der Optik von Carl Zeiss SMT

ASML surft auf der Speicherwelle: Rekordergebnisse und steigende Aktien. Wie lang wird sie tragen?

40 bis 45 Mrd. Dollar sollen in diesem Jahr in den Kauf von Maschinen für die IC-Fertigung auf Wafer-Ebene fließen. Davon profitieren die Hersteller von Equipment. Zu den großen Namen zählen Firmen Applied Materials, KLA Tencor, Lam Reserach – und ASML, die sich auf die Entwicklung und Fertigung der teuren Lithografiemaschinen spezialisiert hat und in diesem Sektor die unangefochtene Nummer 1 ist.

Mit 25 Prozent Umsatzplus rechnet ASML in diesem Jahr. Die herkömmlichen Deep-Ultra-Violett-Maschinen (DUV) treiben das Wachstum, die neuen Extreme-Ultra-Violett-Geräte (EUV) legen stark zu.

Um 5 Prozent auf 150,6 Dollar zog der Aktienkurs von ASML an, weil die Ergebnisse des zweiten Quartals mit einem Umsatz von 2,1 Mrd. Dollar – 21 Prozent über den Vorjahr –  und einer Gross Margin von 45 Prozent gut besser als erwartet ausfielen.

Als Wachstumstreiber haben sich die Speicher erwiesen, vor allem DRAMs und NAND-Flash-ICs, aber auch die Logik-ICs haben mit einem Plus von 15 Prozent nicht unerheblich dazu beigetragen. Das Wachstum der DRAMs gemessen in Bit schätzen Experten für dieses Jahr auf plus 25 Prozent, die der NAND-Flash-Speicher sogar auf 35 Prozent.

Für das dritte Quartal rechnet das Unternehmen mit 2,2 Mrd. Dollar und einer Gross Margin von 43 Prozent. Peter Wennink, CEO von ASML, geht davon aus, dass die positiven Geschäftstrends auch bis ins kommende Jahr andauern – wenn denn den Zahlen der Analysten zu trauen sei. Denn was die Wachstumszahlen im Speichermarkt anginge, so gebe ASML nur die Schätzungen der Marktforscher wieder, die für die NAND-Speicher bei plus 40 Prozent lägen, »aber wer weiß?«

NAND-Speicher-Hersteller investieren viel Geld in den Bau neuer Linien, allen voran Marktführer Samsung. Doch wenn die neuen Fertigungslinien ihre Arbeit aufnehmen, könnten so große Kapazitäten entstehen, dass ein Überangebot herrscht und die Preise sinken: die berühmten Schweinezyklen, die die Hableiterindustrie und besonders die Speicher-IC-Markt über Jahrzehnte geprägt haben.

Derzeit investieren aber nicht nur die etablierten Hersteller, chinesische Firmen wollen in den derzeit so lukrativen Markt vorstoßen. Derzeit entstehen mindestens drei große Fabs. Die von YMTC soll 3D-NAND-Specher fertigen und auf eine Kapazität von 300.000 Wafern pro Monat kommen. Intron baut an einer DRAM-Fab und es gibt weiter Hersteller in China die kräftig investieren wollen. Wann und mit welchen Ausbeuten diese Fabs starten, bleibt abzuwarten.

EUV kommt in die Stückzahlfertigung

Auf 2,8 Mrd. Dollar beziffert Peter Wennink, CEO von ASML, den Auftragsbestand für die Lithografiegeräte der nächsten Generation, die die optische Lithografie (193 nm Leichtwellenlänge) für die Formierung der kritischen Schichten in der IC-Fertigung schon bald ablösen soll. 27 EUV-Systeme seinen bestellt. Diese Zahl nimmt er als Beleg dafür, dass EUV nun endlich nach jahrelanger Verzögerung tatsächlich in die reale Fertigung Einzug hält. Erst kürzlich konnte ASML verkünden, die Strahlungsquelle für die EUV-Geräte auf ein Leistungsniveau gebracht zu haben, das mit einem Durchsatz von 125 Wafern pro Stunde die Fertigung in Stückzahlen rechtfertigt.  Jetzt fokussiert sich ASML darauf, die Zuverlässigkeit und die Produktivität der Maschinen weiter zu verbessern.

Insgesamt liegen ASML Bestellungen im Wert von 5,35 Mrd. Dollar vor. Im vergangenen Quartal hat das Unternehmen 39 Lithografiesysteme ausgeliefert.

Im Bereich der DUV-Lithografie hat ASML das neue Immersion-System des Typs TWINSCANN NXT:2000i angekündigt, dass einen Overlay von 2,5 nm ermöglicht und die sich in Mix-and-Match-Systemen mit den EUV-Geräten kombinieren lässt, um ICs auf der der 7-nm- und 5-nm-Ebene produzieren. Die Hersteller von 3D-NAND-Speichern fragen auch die „trockenen“ Systeme vom Typ TWINSCAN XT:860 nach, deren Durchsatz jetzt laut ASML 5.300 Wafer pro Tag erreicht habe. „Trocken“ bedeutet, dass hier nicht die Immersions-Lithografie zum Einsatz kommt. Insgesamt 20 dieser Maschinen sind auf der Bestellliste von SML.

Im Bereich der Hollistic Lithografie hat ASML das Metrologie-System vom Typ YieldStar 375F auf den Markt gebracht. Der Umsatz soll in diesem Bereich gegenüber dem letzten Jahr um 50 Prozent wachsen.

Im zweiten Quartal hat ASML die Übernahme von 24,9 Prozent der Anteile an Carl Zeiss SMT abgeschlossen, um die schon lange bestehende Partnerschaft zu stärken und die Entwicklung künftiger EUV-Systeme zu unterstützen. Carl Zeiss SMT entwickelt die optischen Systeme für die Maschinen von ASML.