China vorne 62 neue Fabs beflügeln Equipment-Markt

Die meisten neuen Fabs entstehnen in China: 42 der 62 weltweit bis 2020 angekündigten Produktonsstätten von Chips werden dort gebaut.
Die meisten neuen Fabs entstehen in China: 42 der 62 weltweit bis 2020 angekündigten Produktionsstätten von Chips werden dort gebaut.

Um 9 Prozent auf 43,4 Mrd. Dollar wird der Umsatz mit Maschinen für die Halbleiterfertigung im kommenden Jahr steigen. Mit 42 neuen Fabs liegt China weit vorne.

2016 war ein gutes Jahr für die Equipment-Branche: Um 8,7 Prozent auf knapp 40 Mrd. Dollar wird der Markt für Equipment laut SEMI klettern. Der Umsatz mit Maschinen für die Verarbeitung der Wafer (Front End) stieg um 8,2 Prozent auf 31,2 Mrd. Dollar. Deutlich mehr legten 2016 die Maschinen für Montage und Packaging (Back End) zu: Mit einem Plus von 14,6 Prozent erreichten sie einen Umsatz 2,9 Mrd. Dollar, das Test-Equipment springt sogar um 16 Prozent auf 3,9 Mrd. Dollar.

In den Regionen Taiwan und Südkorea geben die Hersteller am meisten für neue Maschinen aus, gefolgt von China, das sich erstmals auf Platz 3 vorgeschoben hat.

In Europa allerdings schrumpfte der Markt 2016 um 10 Prozent. Dafür setzt sich der alte Kontinent im Wachstum 2017 an die Spitze: Um 51,7 Prozent soll der Equipment-Markt auf 2,8 Mrd. Dollar zulegen. Dagegen sinkt das Geschäft in Taiwan voraussichtlich um 9,2 Prozent. Dennoch wird Taiwan mit einem Umsatz von 10,2 Mrd. Dollar seine Position als größter Equipment-Markt weltweit behaupten. Es folgen Korea mit 9,7 Mrd. Dollar und China mit 7,0 Mrd. Dollar.

42 neue Wafer-Fabs allein in China

Im neusten World Fab Forecast hat die SEMI ermittelt, dass zwischen 2017 und 2020 62 neue Front-End-Fabs in Produktion gehen werden. Bei nur sieben davon handelt es sich um R&D- und Pilotlinien, der Rest sind Fabs, die für die Produktion in hohen Stückzahlen vorgesehen sind.

Zehn Fabs werden gerade mit Maschinen ausgestattet, 26 befinden sich im Bau, 11 sind angekündigt und 10 sind geplant. Der Bau von fünf Fabs ist offiziell noch nicht bestätigt. Die 26 im Bau befindlichen Fabs werden den Markt für die Maschinen über das nächste und die kommenden Jahre treiben.

Die meisten neuen Fabs entstehen in China: 42 Neubauten hat die SEMI gezählt. Mit Abstand folgen die USA, wo 10 neue Werke erreichtet werden sollen, in Taiwan sind es 9. Bei 32 Prozent der neuen Produktionsstätten handelt es sich um Investitionen von Foundries, 21 sind für die Fertigung von Speicher-ICs ausgelegt, 11 Prozent für LEDs, danach folgen Werke für die Fertigung von Leistungshalbleitern, MEMS, Logik-ICs, Analog- und Opto-ICs.

Der World Fab Forecast der SEMI enthält die aktuellen Detailinformationen über jede einzelne Fab. Seit der letzten Publikation im August 2016 hat das Team 249 Veränderungen an 222 Werken und Linien vorgenommen.