Die großen Flash-Hersteller investieren 3D-NAND-Flash-Schwemme ab 2019

Auf dieser Karte sind die Standorte und die Anzahl der NAND-Flasch-IC-Speicher-Fabs im Jahr 2020 verzeichnet.
Auf dieser Karte sind die Standorte und die Anzahl der NAND-Flasch-IC-Speicher-Fabs im Jahr 2020 verzeichnet.

Weil viele führende Hersteller von Flash-ICs kräftig in den Ausbau der 3D-NAND-Kapaziäten investieren, rechnet DRAMeXchange ab 2019 mit Überproduktion.

Toshiba und Western Digital haben ihren Streit im Dezember letzten Jahres beigelegt und die Joint-Venture-Verträge bis 2029 verlängert. In diesem Rahmen wird Western Digital in die Fab 6 in Yokkaichi investieren, wo beide Partner die neusten Generationen von 3D-NAND-Flash-Speichern mit 96 Layern und darüber fertigen wollen. Am 21. Dezember hatte  Toshiba darüber hinaus angekündigt, den Bau von Fab 7 in Kitakami/Iwate in Angriff nehmen zu wollen.

Toshiba und Western Digital sind nicht die einzigen Firmen, die viel Geld in den Ausbau ihrer Speicherkapazitäten stecken. Laut DRAMeXcahnge, einer Tochter von TrendForce, wollen auch Samsung, IntelSK Hynix und die chinesische Yangtze Memory Technology Corp. (YMTC) kräftig investieren. Das könnte zu einer Überproduktion von NAND-Flash-Speichern im Jahr 2019 führen.

In der zweiten Hälfte 2018 wird voraussichtlich die Fab von YMTC in der Wuhan Donghu New Technology Development Zone die Fertigung aufnehmen. Zunächst will sich YMTC auf 32-Layer-3D-NAND-Flash-ICs konzentrieren, aber so schnell wie möglich auf ICs mit 64 Layern wechseln, um zum Wettbewerb aufzuschließen.

Intel reagiert auf den nach wie vor hohen Bedarf an SSDs für Server und baut die Fab in Dalian in China aus: Die Kapazität soll sich dort bis Ende 2018 verdoppeln.
Auch Samsung erweitert die Kapazität in ihrer 3D-AND-Flash-Fab in Xi’an. SK Hynix baut eine neue Fab in Cheongju, die auch 3D-NAND-ICs mit 96-Layern produzieren soll. Die Fab M15 wird voraussichtlich 2019 die Produktion aufnehmen.

DRAMeXchange geht davon aus, dass der Ausstoß der neuen Linien ab 2019 Spuren auf dem Markt hinterlassen werde und es zu  Überversorgung kommen könnte.

Obwohl viele Hersteller sich darauf konzentrieren, im Rennen um die neusten 3D-NAND-Flash-ICs auf den vorderen Plätzen zu liegen, werde auch die Fertigung von den 2D-NAND-Flash-Tyen nicht eingestellt, sondern ein kleinerer Teil der Kapazitäten werde weiterhin für ihre Fertigung entfallen. Denn die Industrie frage auch weiterhin diese Typen nach. Allerdings werde sich der Sektor zu einem Nischenmarkt entwickeln.