China steckt viel Geld in ICs 15 IC-Hersteller investieren über 1 Mrd. Dollar

Die Halbleiterhersteller, die mehr als 1 Mrd. Dollar in den Ausbau der Kapazitäten stecken: Nur 2007 waren es mehr
Die Halbleiterhersteller, die mehr als 1 Mrd. Dollar in den Ausbau der Kapazitäten stecken: Nur 2007 waren es mehr

In der IC-Industrie wird es in diesem Jahr 15 Unternehmen geben, die mehr als 1 Mrd. Dollar investieren. 2016 waren es nur 11.

Im Jahr 2013 hatten sogar nur acht Halbleiterhersteller die 1-Mrd.-Dollar-Investitionsschwelle übersprungen. Das ist das Ergebnis des neusten Update des McClean-Report von IC Insights. Nur 2007 hatte die Zahl der Unternehmen, die mehr als 1 Mrd. Dollar investierten, höher gelegen, damals waren es mit 17 gerade mal eine mehr. Dann kam die Finanzkrise.

Viele Hersteller investieren jetzt massiv in den Ausbau der Kapazitäten, darunter Infineon und Renesas, weil sie vom schnell wachsenden Markt für ICs profitieren wollen, die in Autos wandern. Laut IC Insights sollen in diesem Jahr außerdem Nanya und ST in den Club der großzügigen Milliarden-Dollar-Investoren aufsteigen.

Das ist aber noch gar nichts gegen chinesische Hersteller. IC Insights zählt insgesamt 15 Halbleiterhersteller in China, darunter 4 reine Foundry-Unternehmen. Insgesamt sollen diese 15 Firmen in diesem Jahr 83 Prozent des weltweiten Investitionsvolumens auf sich vereinigen.

Deutlich erhöhen werden Intel, Samsung, GoblalFoundries und SK Hynix den Geldbetrag, den sie in diesem Jahr in den Ausbau ihrer Fertigungskapazitäten stecken. Samsung wird voraussichtlich 3,2 Mrd. Dollar mehr ausgeben als 2016, Intel 2,375 Mrd. Dollar, GlobalFoundries 865 Mio. Dollar und SK Hynix 812 Mio. Dollar. Zusammen investieren diese Firmen also 7,252 Mrd. Dollar mehr aus als 2016 und tragen damit 90 Prozent der Mehrausgaben insgesamt, die IC Insights auf 8,012 Mrd. Dollar ermittelt hat.

Nach Branchen aufgeschlüsselt, erhöhen die DRAM-Hersteller ihre Ausgaben am stärksten: 31 Prozent mehr Geld stecken sie in Kapazitätserweiterungen. Kein Wunder, sind doch die ASPs für DRAMs seit Mitte letzten Jahres im Höhenflug.

Absolut gesehen investieren die Hersteller von Flash-Speichern mit 14,6 Mrd. Dollar aber deutlich mehr Geld als die DRAM-Hersteller, die 8,5 Mrd. Dollar in neue Kapazitäten stecken. Praktisch die gesamten Flash-Investitionen wandern in Linien zur Fertigung von 3D-NAND-Speichern, die planaren Techniken sind offenbar kaum noch von Interesse. So wird Samsung in diesem Jahr die riesige neue Fab in Pyeongtaek in Südkorea hochfahren, in der das Unternehmen 3D-NAND-ICs produziert.