PICMG verabschiedet neue Spezifikation Runde 2 für COM Express

Die drei offiziellen Formfaktoren von COM Express.

Der Name »COM Express COM.0 R 2.0« ist zwar etwas sperrig, die neue Spezifikation der PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) vereinfacht dafür aber die Integration neuer Technologien.

Mit der zweiten Revision der COM-Express-COM.0-Spezifikation werden viele Erweiterungen und Interpretationen zum offiziellen Bestandteil dieses Industriestandards: Beispielsweise der Formfaktor »COM Express compact« (95 mm x 95 mm), der bereits im Markt voll etabliert ist. Darüber hinaus sind zwei weitere Pin-out Typen (Typ 6 und Typ 10) spezifiziert worden. Zu den bestehenden Pin-outs weitestgehend kompatibel, bieten sie erstmals dedizierte Interfaces für digitale Displays (DDI) und Optionen für zukunftsorientierte Ausstattungsmerkmale wie USB 3.0.

»Mit den neuen Pin-outs, wie sie die COM-Express-COM.0-R-2.0-Spezifikation definiert, haben wir alle Features der neuen Prozessorgenerationen in zukunftsorientierte Pin-out-Typen implementiert«, erklärt Dirk Finstel, CTO von Kontron, die Hauptmotivation für die Revision des Standards. »Kunden können damit von den erweiterten Grafikfähigkeiten und dem On-board-Support für bis zu drei Digital-Display-Interfaces, plus PCI Express GEN2, seriellen Schnittstellen und dem avisierten USB 3.0 profitieren.«

Die neue Revision definiert zudem mit EAPI (Embedded Application Programming Interface) eine einheitliche Softwareschnittstelle für das Board- und Modul-Management. Darüber hinaus vereinheitlicht die Embedded-EEPROM-Spezifikation (EeeP) die Beschreibung der Carrier-Board-Funktionalitäten und Einbettung der Systeminformationen wie Hersteller, Seriennummer und PCI-Express-Konfiguration - dies erhöht die Kompatibilität für Multi-Plattform-, Multi-Vendor-Designs und vereinfacht die Systemprovisionierung und Wartung.