M&T-Forum „Embedded Systeme“ Runde 3 Neues CoM-Format für High-End-Anwendungen

Die Expertenrunde des M&T-Forums "Industriecomputer & Embedded Systeme".
Die Expertenrunde des M&T-Forums "Industriecomputer & Embedded Systeme".

COM Express ist momentan die Speerspitze der Computer-on-Module (CoM) – und es scheint, das Leistungsspektrum ist langsam ausgereizt. Die Expertenrunde diskutiert einen potenziellen Nachfolger.

Der Bedarf nach immer größeren Übertragungsbandbreiten ist ungebrochen. »Die Herausforderung, die jetzt kommt, ist eine Bandbreite größer 10 Gbit/s«, erklärt Norbert Hauser, Vice President Marketing von Kontron S&T. »Da brauchen wir neue Stecker und Technologien.« – »Der COM-Express-Stecker hat seine Grenzen – es gibt Bedarf für deutlich mehr als 24 PCI-Express-Lanes«, ergänzt Christian Eder, Director Marketing von congatec. »40 Gbit/s und 100 Gbit/s sind ebenfalls ein Problem für den Stecker.« So sei PCI Express Version 4 mit seinem 16-GHz-Takt bereits eine starke Herausforderung und Chips für die Versionen 4 und 5 erscheinen immer häufiger auf den Roadmaps der Chip-Hersteller. »Deshalb haben wir uns schon mal Gedanken gemacht, wie es weitergehen könnte mit einem High-End-COM-Express. Es gibt einen Ansatz mit dem Arbeitsnamen CoM HD. Wir haben einen Stecker ausgesucht, ein Konzept gemacht und erste Firmen eingeladen. Damit gibt es quasi so eine kleine Vorbereitungsrunde für eine Standardisierung mit Kontron, Adlink und congatec.«
Der neue Standard wird als High-End-Produkt starten, aber die Geschichte hat bewiesen, dass Technologien mit der Zeit weitere Anwendungen finden und bestehende Standards ablösen. »Im Mid-Range wird es COM Express sicherlich noch länger geben«, erklärt Eder. »CoM HD ist aber nicht rückwärtskompatibel zu COM Express.«
Erklärtes Ziel der Vorbereitungsgruppe ist, einen Call of Participation in den nächsten vier bis sechs Monaten zu machen. »Das wird dann in der PICMG laufen, auch wenn es mir als SGeT-Vorstand weh tut, aber wir wollen es ja quasi als COM-Express-Nachfolger etablieren«, gesteht Eder. »In einem anderen Konsortium wäre das eher schwierig und mit Grabenkämpfen begleitet – und das ist das Letzte, was wir haben wollen.« 
Zudem wird als mögliche Reaktion die Entwicklung eines Gegenentwurfs befürchtet. »Zwei unterschiedliche High-Performance-Standards würden den Markt teilen und die Economy of ­Scale behindern«, betont Wolfgang Eisenbarth, Managing Director von Portwell.
Die Abmessungen eines Moduls sind im Embedded-Bereich ein wichtiger Faktor. Wie sieht es da bei CoM HD aus? »Von der Größe der Module zielt man schon auf Server-Anwendungen ab, denn der Flaschenhals von COM Express Type 7 ist der wenige Speicher. Es braucht einfach mehr Platz für mehr Speichermodule«, erklärt Eder. Kleinere Ausführungen seien später durchaus möglich, wie es COM Express bereits vorgemacht hat.
Auch bei den Board-zu-Board-Steckverbindern greift man auf Erfahrungen mit COM Express zurück. »Die Stecker, die in der Diskussion sind, haben deutlich mehr Pins und sind auch für ganz andere Frequenzbereiche ausgelegt«, erläutert Eder. »Es war ein Designfehler bei COM Express, dass nicht von Anfang an eine Second Source da war – das wird sich bei CoM HD nicht wiederholen.«